11月5日，芯联集成跌1.83%，成交额10.41亿元。两融数据显示，当日芯联集成获融资买入额8815.27万元，融资偿还1.21亿元，融资净买入-3287.43万元。截至11月5日，芯联集成融资融券余额合计13.56亿元。
从融资指标来看，芯联集成当日融资买入8815.27万元。当前融资余额13.34亿元，占流通市值的3.02%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：芯联集成融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-05 | 8,815.27 | 12,102.7 | -3,287.43 | 133,399.91 | 3.02 |
| 2026-11-04 | 9,806.04 | 8,260.96 | 1,545.09 | 136,687.34 | 3.03 |
| 2026-11-03 | 3,504.29 | 4,909.91 | -1,405.63 | 135,142.26 | 3.15 |
| 2026-11-02 | 5,150.23 | 5,889.77 | -739.53 | 136,547.88 | 3.12 |
| 2026-10-30 | 5,306.84 | 7,096.95 | -1,790.11 | 137,287.42 | 3.29 |
| 2026-10-29 | 5,114.78 | 4,786.11 | 328.67 | 139,077.53 | 3.11 |
| 2026-10-28 | 4,893.54 | 6,408.34 | -1,514.8 | 138,748.85 | 3.05 |
| 2026-10-27 | 5,241.66 | 5,150.36 | 91.3 | 140,263.65 | 3.08 |
| 2026-10-26 | 4,100.39 | 7,418.4 | -3,318.01 | 140,172.36 | 2.94 |
| 2026-10-23 | 9,188.18 | 6,755.24 | 2,432.94 | 143,490.37 | 3.00 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。芯联集成11月5日融券偿还2636.00股，融券卖出8.12万股，按当日收盘价计算，卖出金额60.98万元；融券余量291.99万股，融券余额2192.83万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：芯联集成融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-05 | 8.12 | 0.26 | 7.86 | 2,192.83 | 291.99 | 0.05 |
| 2026-11-04 | 0.22 | 5.75 | -5.53 | 2,173.61 | 284.13 | 0.05 |
| 2026-11-03 | 2.48 | 0.89 | 1.59 | 2,111.63 | 289.66 | 0.05 |
| 2026-11-02 | 4.57 | 0.57 | 4 | 2,140.39 | 288.07 | 0.05 |
| 2026-10-30 | 0.04 | 4.21 | -4.17 | 2,011.24 | 284.07 | 0.05 |
| 2026-10-29 | 0.98 | 0 | 0.98 | 2,184.89 | 288.24 | 0.05 |
| 2026-10-28 | 1.41 | 0.85 | 0.56 | 2,220.55 | 287.26 | 0.05 |
| 2026-10-27 | 2.58 | 0.02 | 2.56 | 2,213.37 | 286.71 | 0.05 |
| 2026-10-26 | 3.75 | 0.04 | 3.71 | 2,301.58 | 284.15 | 0.05 |
| 2026-10-23 | 0.2 | 3.75 | -3.55 | 2,279.94 | 280.44 | 0.05 |
公开工商及资本市场披露信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号，公司于2018年3月9日完成设立登记，2023年5月10日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦MEMS与功率器件等细分赛道的晶圆代工及模组封测环节，可面向下游客户提供覆盖全流程的一站式系统代工解决方案；从最新主营业务收入结构维度拆解，集成电路晶圆制造代工业务贡献营收占比达73.15%，模组封装业务占比为18.43%，研发服务及其他类业务占比4.87%，其余补充类其他业务占比3.55%，营收结构呈现出以核心晶圆代工业务为基本盘、封测业务为重要支撑、配套服务为补充的清晰业务布局特征。
从股东结构来看，截至9月30日，芯联集成股东户数12.70万，较上期减少4.64%；人均流通股46386股，较上期增加5.24%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，芯联集成实现营业收入77.58亿元，同比增长43.09%；归母净利润6.90亿元，同比增长249.03%。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，芯联集成十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股2.81亿股，相比上期增加6405.21万股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第五大流通股东，持股1.69亿股，相比上期增加7749.39万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第七大流通股东，持股7772.03万股，相比上期增加2153.89万股。
综合来看，芯联集成当日股价下跌伴随10.41亿元成交额，融资净流出、融券余额居高位，多空分歧凸显，资金交投偏谨慎。公司前三季度营收、净利同比大幅高增，基本面支撑明确，后续需观察资金情绪修复节奏，行情或随资金动向逐步明朗。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
