11月5日，金橙子涨2.50%，成交额5315.17万元。两融数据显示，当日金橙子获融资买入额634.24万元，融资偿还1051.40万元，融资净买入-417.16万元。截至11月5日，金橙子融资融券余额合计7284.75万元。
从融资指标来看，金橙子当日融资买入634.24万元。当前融资余额7258.02万元，占流通市值的2.30%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：金橙子融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-05 | 634.24 | 1,051.4 | -417.16 | 7,258.02 | 2.30 |
| 2026-11-04 | 896.45 | 951.35 | -54.91 | 7,675.18 | 2.49 |
| 2026-11-03 | 570.94 | 696.99 | -126.05 | 7,730.08 | 2.65 |
| 2026-11-02 | 493.9 | 426.99 | 66.91 | 7,856.13 | 2.60 |
| 2026-10-30 | 563.69 | 839.38 | -275.69 | 7,789.22 | 2.66 |
| 2026-10-29 | 507.15 | 749.61 | -242.46 | 8,064.91 | 2.59 |
| 2026-10-28 | 687.38 | 720 | -32.62 | 8,307.37 | 2.43 |
| 2026-10-27 | 310.22 | 405.86 | -95.64 | 8,339.99 | 2.59 |
| 2026-10-26 | 375.67 | 492.08 | -116.41 | 8,435.63 | 2.49 |
| 2026-10-23 | 750.48 | 1,084.23 | -333.75 | 8,552.03 | 2.45 |
与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。金橙子11月5日融券偿还0.00股，融券卖出1800.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5.53万元；融券余量8700.00股，融券余额26.74万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。
| 表：金橙子融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-05 | 0.18 | 0 | 0.18 | 26.74 | 0.87 | 0.01 |
| 2026-11-04 | 0 | 0.16 | -0.16 | 20.69 | 0.69 | 0.01 |
| 2026-11-03 | 0 | 0 | 0 | 24.02 | 0.85 | 0.01 |
| 2026-11-02 | 0.02 | 0 | 0.02 | 24.93 | 0.85 | 0.01 |
| 2026-10-30 | 0 | 0.04 | -0.04 | 23.58 | 0.83 | 0.01 |
| 2026-10-29 | 0 | 0 | 0 | 26.28 | 0.87 | 0.01 |
| 2026-10-28 | 0 | 0 | 0 | 28.86 | 0.87 | 0.01 |
| 2026-10-27 | 0.02 | 0 | 0.02 | 27.17 | 0.87 | 0.01 |
| 2026-10-26 | 0 | 0.02 | -0.02 | 27.96 | 0.85 | 0.01 |
| 2026-10-23 | 0.02 | 0 | 0.02 | 29.47 | 0.87 | 0.01 |
公开工商与资本市场披露信息显示，北京金橙子科技股份有限公司注册经营地址坐落于北京市顺义区民泰路13号院22号楼，2004年1月14日完成设立登记，2022年10月26日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦激光加工设备运动控制系统的研发与市场化推广，面向多元激光加工应用场景输出定制化综合解决方案与配套技术服务；从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，激光加工控制系统板块贡献营收占比达77.30%，该板块内中高端振镜控制系统占整体营收比重为51.45%，其中标准功能振镜控制系统对应营收占比24.43%；光电系统集成硬件板块整体营收占比17.83%，其中高精密振镜对应营收占比11.45%，其余集成硬件产品合计贡献营收占比6.37%；激光精密加工设备板块营收占比为4.46%，该板块内其他定制化设备对应营收占比3.60%，伺服控制系统对应营收占比1.43%，激光精密调阻设备对应营收占比0.86%，剩余其他补充类业务合计贡献营收占比0.41%。
从股东结构来看，截至10月30日，金橙子股东户数8375.00，较上期增加3.88%；人均流通股12258股，较上期减少3.74%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-9月，金橙子实现营业收入1.99亿元，同比增长7.35%；归母净利润6951.99万元，同比增长90.40%。
分红方面，金橙子A股上市后累计派现5780.69万元。近三年，累计派现3727.36万元。
综合来看，金橙子当日小幅上涨但成交额偏低，融资持续净流出、两融余额双双处于低位，杠杆资金分歧有限，当前业绩增势尚可，后续需观察资金面回暖能否带动行情修复。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
