每经记者｜黄博文 每经编辑｜陈俊杰
11月5日晚间，华勤技术（SH603296，股价67.25元，市值1001亿元）发布公告，宣布其全资子公司合肥勤合电子科技有限公司（以下简称合肥勤合）将出资10亿元，参与晶圆代工企业晶合集成（SH688249，股价28.57元，市值638亿元）四期项目的建设主体——合肥晶奕集成电路有限公司（以下简称晶奕集成）的增资。
本次增资由晶合集成、合肥市建设投资控股（集团）有限公司（以下简称合肥建投）及合肥勤合共同参与，三方合计增资91亿元。其中，晶合集成出资51亿元，合肥建投出资30亿元，合肥勤合出资10亿元。
同日晚间，晶合集成也发布公告披露了该事项。
拟10亿元参股晶奕集成，获9.01%股权
根据华勤技术发布的《关于拟对外投资暨关联交易的公告》，公司全资子公司合肥勤合拟与晶合集成、合肥建投共同向晶奕集成进行增资。
各方拟以1.00元/注册资本的价格，通过货币方式合计增资91亿元，其中合肥勤合拟出资10亿元。本次增资前，华勤技术并未持有晶奕集成股权。增资完成后，合肥勤合将持有晶奕集成9.01%的股权，晶奕集成将成为华勤技术的参股公司。
公告显示，此次交易的定价依据为安徽中联国信资产评估有限责任公司出具的评估报告。该报告以2026年4月30日为评估基准日，采用资产基础法进行评估，最终确认晶奕集成的投前估值为20亿元。各方经友好协商，一致同意以此为基础，按1.00元/注册资本的价格进行增资。
增资完成后，晶奕集成的股权结构将发生变更，晶合集成、合肥建投、合肥勤合的持股比例将分别为63.96%、27.03%和9.01%。
由于华勤技术系晶合集成5%以上股东，且公司实际控制人、董事长、总经理邱文生担任晶合集成董事，此次交易构成与关联人共同投资的关联交易。公司于2026年11月5日召开了第二届董事会第三十六次会议及第二届董事会第七次独立董事专门会议，审议通过了相关议案，关联董事已回避表决。
晶奕集成系晶合集成四期项目建设主体
作为全球领先的智能产品平台型公司，华勤技术深耕智能产品领域二十余年，形成了以智能手机、笔记本电脑、服务器为三大支柱的“3+N+3”产品矩阵。本次投资是其围绕主营业务展开的产业链上游布局的又一重要举措。
公告指出，晶奕集成系晶合集成四期项目建设主体，投资总额为355亿元，目前正在建设12英寸晶圆制造生产线，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。
华勤技术认为，标的公司重点布局的工艺方向及产品应用领域与公司智能硬件产品及客户应用场景具有相关性。参股晶奕集成，有利于公司加强与上游晶圆制造企业的产业协同，整合各方优势资源，提升供应链协同能力和综合竞争优势。
事实上，这并非华勤技术首次与晶合集成进行资本层面的合作。回顾过往，华勤技术对这家晶圆代工厂的加仓路径清晰可见。
2025年7月，华勤技术以23.93亿元受让晶合集成6%股份；2026年4月，华勤技术及全资子公司合肥勤合再次出手，拟以26.51亿元受让晶合集成5%股份。
上述交易完成后，华勤技术及其子公司合计持有晶合集成11%股权。
此外，公开信息显示，2026年7月，华勤技术还通过二级市场持续增持了晶合集成的港股。
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