2026年11月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”，A股代码：688249，H股代码：2249）发布公告披露，公司董事会已审议通过一项须予披露及关连交易，拟与全资附属公司合肥晶奕集成电路有限公司（以下简称“目标公司”）、控股股东合肥建投、主要股东华勤技术全资附属公司合肥勤合订立增资协议，三方合计以91亿元现金认购目标公司新增注册资本，为其12英寸晶圆制造生产线项目建设补充资本金。
本次增资完成后，目标公司的注册资本将从20亿元大幅提升至111亿元。其中晶合集成出资51亿元、合肥建投出资30亿元、合肥勤合出资10亿元，全部认购价格均为每1元新增注册资本对应1元现金，该定价参考了独立评估机构以2026年4月30日为基准日出具的资产基础法评估结果，当日目标公司股东全部权益评估值为20亿元，对应每1元注册资本估值恰好为1元。
增资前后目标公司的股权结构变动情况如下：
| 股东名称 | 增资事项完成前 | 增资事项完成后 | ||
|---|---|---|---|---|
| 注册资本 (人民币亿元) | 持股比例 (%) | 注册资本 (人民币亿元) | 持股比例 (%) | |
| 本公司 | 20.00 | 100 | 71.00 | 63.96 |
| 合肥建投 | 0 | 0 | 30.00 | 27.03 |
| 合肥勤合 | 0 | 0 | 10.00 | 9.01 |
| 合计 | 20.00 | 100 | 111.00 | 100 |
尽管增资后晶合集成对目标公司的持股比例从100%下降至63.96%，但目标公司仍将作为公司附属公司纳入合并财务报表范围。据了解，目标公司是晶合集成四期项目的建设主体，该项目计划总投资额达355亿元，规划建设月产能约5.5万片的12英寸晶圆制造生产线，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺平台，目前项目仍处于建设阶段，目标公司暂未产生营业收入。
本次增资的出资安排设置了较长的缴款期限，各投资方需在目标公司发出的缴款通知约定的最晚期限前、且最迟不晚于2030年12月31日完成全部出资，各方出资义务相互独立。晶合集成本次出资将全部使用自有及/或自筹资金，不会动用H股全球发售所得款项。过渡期内目标公司产生的所有损益，均由增资交割后的全体股东按实缴出资比例共同享有或承担，认购价格不随过渡期损益调整。
针对本次交易的合规性安排，根据港交所上市规则，合肥建投作为晶合集成控股股东、合肥勤合作为主要股东华勤技术的联系人，二者均属于公司关连人士，且本次增资的相关适用百分比率超过5%但低于25%，因此交易构成须予披露及关连交易，需履行申报、公告及独立股东批准程序。本次董事会审议相关议案时，兼任合肥建投相关职务的陆勤航、郭兆志、杨国庆，以及兼任华勤技术法定代表人等职务的邱文生均已回避表决。
后续晶合集成将召开临时股东大会审议该增资事项，合肥建投、合肥勤合及其联系人将对相关决议案放弃表决权。公司已成立由全体独立非执行董事组成的独立董事委员会，后续还将委任独立财务顾问就交易条款的公平合理性出具专业意见，载有全部相关资料的股东大会通函预计将于2026年12月31日前刊发并寄发给全体股东。
晶合集成方面表示，本次引入关联方共同增资，主要是考虑到四期项目投资规模大、建设周期长，此举能够拓宽目标公司资金来源，减轻公司独立承担后续大额资本投入的压力，同时优化自身资源配置，保留更多现金用于核心业务发展和应对潜在市场波动。各方按相同价格出资也有利于共担项目建设风险，保障目标公司长期稳健运营，最终增强公司核心竞争力。本次增资所得款项将全部用于目标公司日常运营，包括补充流动资金、购置设备、偿还主营业务相关债务等用途，不会对公司现有财务状况和业务产生重大不利影响。
