来源：环球网
2026年11月5日，第九届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）拉开帷幕。与本届进博会同期举办的虹桥国际经济论坛“人形机器人与具身智能产业创新发展合作”分论坛于5日下午在国家会展中心（上海）召开，政产学研各方代表齐聚于此，共同探讨人形机器人与具身智能的创新发展方向与产业合作路径。高通公司中国区董事长孟樸出席分论坛，并发表题为《加速智能计算创新，共促具身智能规模化发展》的主题演讲，围绕智能计算创新与生态协同，分享高通推动具身智能规模化发展的思考与实践。
（高通公司中国区董事长孟樸在第九届虹桥论坛“人形机器人与具身智能产业创新发展合作”分论坛发表演讲）
孟樸介绍，当前人工智能与实体经济的融合日益深入，今年的政府工作报告提出，深化拓展“人工智能+”，培育发展具身智能等未来产业。AI正进一步走进物理世界，不仅处理信息，还要感知环境、理解任务、采取行动。机器人正是物理AI最具代表性的载体之一。孟樸表示，中国拥有完整的制造业体系，在汽车、消费电子、物流等领域也有丰富的应用场景，为机器人和具身智能的发展提供了广阔的空间。
谈及规模化落地，孟樸表示，机器人需要的不只是更强的AI能力，还要能够在复杂、动态的环境中持续感知、实时决策、可靠行动，并在有限的功耗和成本下稳定运行。这需要不同层次的计算支持：实时性要求高的感知和控制，需要在机器人本体上及时完成；更复杂的任务规划和多机器人协作，则可以结合边缘与云端的能力。据介绍，高通的技术和产品布局横跨从毫瓦级可穿戴设备到大型数据中心的广泛“计算连续体”，公司正将在高能效低功耗计算、AI和连接领域的长期积累，进一步拓展到机器人领域。
在产品与实践层面，孟樸介绍，高通跃龙Q系列和IQ系列能够满足从局部肢体智能、边缘AI到高性能“机器人大脑”的多层次需求，并通过软件工具和参考设计，支持开发者完成模型开发、系统集成与应用部署。其中，今年1月推出的高通跃龙IQ10系列面向更高性能的机器人计算需求，为人形机器人和复杂自主移动机器人等应用提供支持。
“产业的发展，除了技术以外，还有一个非常重要的因素，就是开发者生态。”孟樸表示，高通在中国与阿加犀合作构建端侧AI生态门户，汇聚500余款可用模型和多个领域的场景化案例，并通过Arduino及其开发者生态降低开发门槛，帮助开发者从创意走向可商用、可量产的产品。
目前，高通已与加速进化、阿加犀、美格智能、创通联达等中国产业伙伴展开合作，共同探索人形机器人、工业机器人和自主移动机器人等多种产品形态。在本届进博会高通展台上，高通还携手合作伙伴带来了Superduck、脑控智驾轮椅等不同形态的具身智能展品，持续拓展应用新场景。
孟樸强调，将具身智能的产业机遇转化为现实，需要产业各方发挥各自所长、携手探索。高通在中国发展已超过30年，期待与行业伙伴一道，以技术创新拓展应用边界，以开放合作汇聚生态力量，推动具身智能在千行百业中创造实际价值，为新质生产力的发展注入新动能。
以下为孟樸演讲全文：
大家下午好！非常高兴再次来到虹桥论坛，与大家共同探讨人形机器人与具身智能的创新发展。
当前，人工智能与实体经济的融合日益深入。中国高度重视人工智能和未来产业发展。今年的政府工作报告提出，深化拓展“人工智能+”，促进新一代智能终端和智能体的加快推广，推动重点行业领域的人工智能商业化、规模化应用，同时培育发展具身智能等未来产业。
今天，我想通过高通公司的实践，分享三个方面的观察：具身智能为何能够加速发展，规模化落地需要怎样的技术支持，以及生态如何携手将技术潜力转化为真实的价值。
过去几年，AI已经在不同类型的终端上快速发展。智能手机、PC等个人终端，正逐步提升对语言、图像和用户需求的理解能力；在工业领域，AI也与摄像头、传感器和工业设备深度融合，让感知更敏锐、运行更智能。
这些技术与应用的积累，正推动AI进一步走进物理世界。AI不仅处理信息，还要感知环境、理解任务、采取行动。机器人，正是物理AI最具代表性的载体之一。它将感知、AI计算、连接和控制等能力，进一步整合到一个系统中。
中国拥有完整的制造业体系，在汽车、消费电子、物流等领域也有丰富的应用场景，为机器人和具身智能的发展提供了广阔的空间。
但从进入场景到真正发挥价值，机器人需要的不只是更强的AI能力，还要能够在复杂、动态的环境中，持续感知、实时决策、可靠行动。无论是在工厂中完成精细操作，还是在仓储中自主移动，都需要感知、计算、连接与控制紧密协同，并在有限的功耗和成本下稳定运行。
这些任务也需要不同层次的计算支持。对实时性要求高的感知和控制，需要在机器人本体上及时完成；更复杂的任务规划、多机器人协作，则可以结合边缘和云端的能力。
支持这些能力的，也是高通在高能效低功耗计算、AI和连接领域的长期积累。从毫瓦级的可穿戴设备，到智能手机、PC、汽车和机器人，再到大型数据中心，高通的技术和产品布局横跨了广泛的“计算连续体”。我们正将这些技术积累，以及在多个终端领域的实践经验，进一步拓展到机器人领域，推动具身智能走向实际应用。
从长期来看，具身智能拥有广阔的发展空间。根据预测，AI正驱动机器人领域进入加速创新期，到2040年将为全球创造高达1万亿美元的经济价值。
在中国，2025年，“具身智能”首次写入政府工作报告，被列入产业重点培育清单。2026年，工信部和国资委联合开展具身智能实景实训专项行动，计划到年底，凝练形成百个以上的高价值应用场景，带动形成万台级规模的落地能力。
具身智能要走向规模化应用，需要在真实场景中持续验证和优化。这既需要高效、可靠的硬件平台，也需要软件、AI模型和开发工具的紧密配合，才能将技术潜能，转化为机器人在实际场景中稳定执行任务的能力。
高通提供计算平台、软件工具和参考设计，并与产业生态伙伴的开发工具相衔接，帮助开发者完成模型开发、系统集成与应用的部署。
在中国，我们已经看到一些具体实践。比如，加速进化的Booster K1机器人搭载高通跃龙QCS8550平台，在机器人足球等高动态场景中，在端侧完成环境感知、目标识别、路径规划和动作决策。阿加犀的“通天晓”人形机器人，同样基于高通跃龙QCS8550平台，将端侧大模型、视觉感知、运动控制和人机交互等能力结合起来，已在交通劝导等场景中开展应用。
不同机器人，对算力、连接、功耗和安全有不同的需求。高通跃龙Q系列和IQ系列，能够满足从局部肢体智能、边缘AI，到高性能“机器人大脑”的多层次需求。今年1月，我们推出了高通跃龙IQ10系列，面向更高性能的机器人计算需求，结合随后发布的机器人参考设计，为人形机器人和复杂自主移动机器人等应用提供支持。
即使是一台机器人，其感知、动作控制和复杂任务规划，也需要不同层次的能力相互配合。高通在系统层面的长期积累，能够帮助产业生态伙伴统筹这些需求，为整机设计提供支持。
产业的发展，除了技术以外，还有一个非常重要的因素，就是开发者生态。工信部在机器人产业政策中也专门提出，要完善创新载体和开源环境，汇聚全球开发者协同创新，深化国际交流合作。
在中国，高通与阿加犀合作构建端侧AI生态门户，汇聚500余款可用模型和多个领域的场景化案例，让开发者能够更方便地获得模型和开发资源。同时，通过Arduino及其开发者生态，高通将计算平台和易于使用的开发工具、软硬件资源结合起来，大大降低了进入门槛。这样，开发者可以从一个创意出发，快速完成原型设计；再使用经过验证的参考设计和统一工具链，逐步迈向可商用、可量产的产品。
从产品平台到软件工具，再到开发者生态，高通希望帮助产业合作伙伴缩短从创新到产品的距离，让物理AI无处不在。
具身智能的发展，离不开产业链的协作。中国拥有汽车、消费电子、工业制造、物流等行业的坚实产业基础，当前也正在形成一批机器人整机企业、算法企业、零部件企业和应用企业。完整的产业体系、丰富的应用场景和快速产品化能力，为技术验证与规模落地提供了重要条件。
目前，高通已与加速进化、阿加犀、美格智能、创通联达等中国产业伙伴展开合作，共同探索人形机器人、工业机器人和自主移动机器人等多种产品形态，让产品在实际应用中不断完善，同时支持更多企业和开发者参与其中。
在本届进博会高通展台上，我们与合作伙伴一起带来了Superduck、脑控智驾轮椅等不同形态的具身智能展品，持续拓展应用新场景。
从数字世界到物理世界，从单点智能到系统协同，具身智能正在打开新的产业空间。将这些机遇转化为现实，需要产业各方发挥各自所长、携手探索。这也与虹桥论坛一直倡导的开放合作理念高度契合。
高通在中国发展已超过30年。我们期待与行业伙伴一道，以技术创新拓展应用边界，以开放合作汇聚生态力量，推动具身智能在千行百业中创造实际价值，为新质生产力的发展注入新动能。
在此，我诚挚邀请大家前往3号馆的高通展位参观指导。自2018年首届进博会以来，高通公司已连续九年参展。今年，我们带来了6G终端原型机的全球首展，以及智能体AI的多项前沿应用。期待与各位在展台进一步交流，共同探讨AI、计算与连接融合创新所带来的更多合作可能。谢谢大家！（心月）
