【汽电速递】奔驰把后窗变成显示屏，高通汽车芯片首破20亿美元单季，英飞凌推首个RISC-V车规MCU

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11-04

英飞凌发布 AURIX RC1 · 首个 RISC-V 车规 MCU 平台

英飞凌 11 月 4 日在慕尼黑发布 AURIX RC1，首个采用 RISC-V 开放指令集的车规 MCU 平台。单产品线最高 12 个 32 位处理核、面向边缘 AI 的并行处理单元与 40MB 嵌入式存储，设计支持至 ASIL D，并将推出带 64 位微处理器能力的产品线；11 月 10 日慕尼黑 electronica 展出，目标 2027 年上半年提供样品。

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11-05

三星车载芯片矩阵 · UFS 5.0 带宽 10.8 GB/s

三星在进博会首次以芯片造型搭展台，展出 UFS 5.0（10.8 GB/s，随机读取比 UFS 4.1 快 5 倍）、LPDDR6（最高 125 GB/s、能效比 LPDDR5X 提升约 21%）与 Exynos Auto V920 座舱 SoC；三星电机车载摄像头模组累计出货已超 10 亿个。

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11-04

高通汽车芯片单季 19.9 亿美元 · 增 89% 首破 20 亿

高通 2026 财年第四季度汽车收入 19.90 亿美元、同比增长 89%，为史上首个 20 亿美元级单季；全财年汽车收入约 60 亿美元、同比增约 52%，年化运行收入约 80 亿美元。同期手机芯片收入降 26%，QCT 税前利润率由 29% 降至 24%，财报后盘后一度跌超 7%。

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11-04

科博达域控前三季超 7 亿元 · 三季度增 61.6%

科博达中央计算平台与智驾域控前三季度销售收入超 7 亿元，其中第三季度 3.3 亿元、同比增 61.6%；同期照明控制系统营收 5.7 亿元、同比降 26.9%。域控产品已在高通、地平线、新芯航途、神玑四个 SoC 平台开发，捷克工厂通过欧洲多家高端车企审核后进入产能爬坡。

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11-05

地平线星空芯片 · 座舱与智驾并成一颗省两套散热

地平线副总裁徐健称，舱驾融合芯片「星空」把智能座舱与智能驾驶两个域整合到一颗芯片上，省下两套散热、两套供电和两块电路板，为大模型上车腾出统一算力底座；HSD V2.1 已覆盖窄路会车、倒车、起步脱困等长尾工况，10 万元级城市 NOA 是分水岭。

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11-04

大众首批 VEGA 车型 · ID.ERA 5X 用 4 纳米座舱芯片

上汽大众 ID.ERA 5X 与一汽-大众 ID.AURA L5 成为首批完整搭载集团本土自研 VEGA 技术矩阵的车型。ID.ERA 5X 基于 CMP 平台与 CEA 电子电气架构，配 4 纳米座舱芯片、激光雷达与酷睿程 Hyper Sense 8 端到端大模型，实现全场景增强版 L2 辅助驾驶，计划 11 月上市。

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11-05

奔驰车窗集成显示 · 后窗内嵌 LED 前挡全息投影

奔驰把 Mini LED 与 Micro LED 通过层压工艺嵌入后窗复合玻璃，未激活时不可见、激活后可向后车投射警示信息；前挡在仪表台下集成微型投影单元，投射到夹层透明薄膜，只对特定波长选择性反射，并以光学视角隔离让驾驶员与副驾看到两套独立画面。仍处研发验证阶段。

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11-04

华丰科技高速连接器 · 在手订单充足产能利用率高位

华丰科技在投资者互动平台表示，高速连接器相关产品市场需求旺盛、在手订单充足，整体产能利用率处于较高水平，公司正积极推进新增产能爬坡，并统筹平衡生产经营、产能建设与股东回报等多方面资金需求。

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11-05

神通科技车规光学件 · 激光雷达与 HUD 镜片已批量供货

神通科技在第三季度业绩说明会表示，公司依托注塑工艺与光学技术积累，拓展激光雷达、毫米波雷达与 HUD 光学镜片产品，车规级光学业务相关产品已实现批量供货并形成收入贡献，同时稳步推进光学镜片生产基地建设。

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11-05

智能网联两项强标 · 全国首场培训落地深圳坪山

《智能网联汽车 组合驾驶辅助系统安全要求》（GB 47955—2026）与《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》（GB 44721—2026）两项强制性国标的全国首场应用培训在深圳坪山举行，整车、零部件与检测认证机构 400 余位专家参会，标准核心起草专家逐条解读并现场答疑。