11月5日，通富微电涨6.90%，成交额67.63亿元，换手率9.89%，总市值721.19亿元。
通富微电目前在新浪财经客户端A股市场人气排名第24名。
异动分析
国家大基金持股+存储芯片+先进封装+物联网+芯片概念
1、公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为6.91%
2、2026年7月4日公告：在存储领域，公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。
3、2026年4月1日公告，公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术；2.5D/3D封装产线完成通线；启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中等。
4、2026年7月31日互动易：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
5、公司的主营业务是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的主要产品是集成电路封装测试、模具及材料销售。
(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)
资金分析
今日主力净流入3.41亿，占比0.05%，行业排名9/189，连续2日被主力资金增仓；所属行业主力净流入48.41亿，连续2日被主力资金增仓。
| 区间 | 今日 | 近3日 | 近5日 | 近10日 | 近20日 |
|---|---|---|---|---|---|
| 主力净流入 | 3.51亿 | 9.07亿 | 8.24亿 | 3.69亿 | -5.76亿 |
主力持仓
主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额22.22亿，占总成交额的17.73%。
技术面：筹码平均交易成本为51.85元
该股筹码平均交易成本为51.85元，近期筹码快速出逃，建议调仓换股；目前股价靠近压力位46.56，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。
公司简介
资料显示，通富微电子股份有限公司位于江苏省南通市崇川开发区崇川路288号，成立日期1994年2月4日，上市日期2007年8月16日，公司主营业务涉及集成电路的封装和测试。主营业务收入构成为：集成电路封装测试97.81%，模具及材料销售等2.19%。
通富微电所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：大基金二期、玻璃基板封装、大基金概念、AMD概念、存储概念等。
截至9月30日，通富微电股东户数46.39万，较上期减少17.36%；人均流通股3271股，较上期增加21.00%。2026年1月-9月，通富微电实现营业收入248.85亿元，同比增长23.71%；归母净利润30.61亿元，同比增长255.68%。
分红方面，通富微电A股上市后累计派现5.77亿元。近三年，累计派现2.09亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，通富微电十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股5229.58万股，相比上期减少676.13万股。兴全商业模式混合(LOF)A（163415）位居第五大流通股东，持股1148.17万股，为新进股东。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第六大流通股东，持股1045.23万股，相比上期增加112.58万股。兴全合润混合A（163406）位居第八大流通股东，持股831.88万股，为新进股东。永赢半导体产业智选混合发起A（015967）、交银优择回报灵活配置混合A（519770）、国联安半导体ETF（512480）退出十大流通股东之列。
