交控科技：11月4日获融资买入515.43万元，融资余额1.00亿元占流通市值比例3.97%，超过近一年50%分位水平

11月4日，交控科技涨0.68%，成交额4163.70万元。两融数据显示，当日交控科技获融资买入额515.43万元，融资偿还494.51万元，融资净买入20.92万元。截至11月4日，交控科技融资融券余额合计1.00亿元。

从融资指标来看，交控科技当日融资买入515.43万元。当前融资余额1.00亿元，占流通市值的3.97%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。交控科技11月4日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

作为国内城市轨道交通信号领域的核心科创型主体，交控科技股份有限公司注册经营地址坐落于北京市丰台区智成北街3号院交控大厦1号楼1层101室，公司于2009年12月4日完成工商设立登记，并于2019年7月22日正式登陆资本市场；其业务体系以拥有完全自主知识产权的CBTC技术为核心支撑，覆盖城市轨道交通信号系统研发、关键设备研制、系统集成、信号系统总承包、维保维护服务及其他配套技术服务全链条，从最新营收结构维度拆解，核心的信号系统总承包业务贡献了82.26%的主营业务收入，维保维护服务板块占比达12.84%，零星销售业务、低空业务及其他补充类业务分别对应4.02%、0.47%与0.41%的收入占比，清晰勾勒出其以轨交信号主业为基本盘、多元配套业务协同延伸的营收格局。

从股东结构来看，截至9月30日，交控科技股东户数7487.00，较上期增加0.65%；人均流通股25201股，较上期减少0.64%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-9月，交控科技实现营业收入14.83亿元，同比减少0.50%；归母净利润6015.99万元，同比减少29.24%。

分红方面，交控科技A股上市后累计派现4.28亿元。近三年，累计派现1.60亿元。

综合来看，交控科技当日微涨伴随小幅融资净买入，资金多空博弈仍存，当前业绩营收微降、归母净利润下滑近三成，基本面暂显承压，后续行情需观察轨交主业修复能否带动资金共识凝聚。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。