康鹏科技：11月4日获融资买入692.30万元，融资余额1.23亿元占流通市值比例3.85%，低于近一年20%分位水平

11月4日，康鹏科技涨1.82%，成交额3498.22万元。两融数据显示，当日康鹏科技获融资买入额692.30万元，融资偿还655.01万元，融资净买入37.29万元。截至11月4日，康鹏科技融资融券余额合计1.23亿元。

从融资指标来看，康鹏科技当日融资买入692.30万元。当前融资余额1.23亿元，占流通市值的3.85%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。康鹏科技11月4日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，上海康鹏科技股份有限公司注册经营地址坐落于上海市普陀区祁连山南路2891弄200号1幢，其主体设立于1996年11月14日，并于2023年7月20日正式登陆资本市场完成上市布局，核心业务主线围绕精细化学品的研发、规模化生产及市场化销售全链条展开，从最新营收结构维度拆解，其主营业务收入中新材料板块贡献占比达58.99%，CDMO业务板块贡献占比为37.23%，其余业务板块合计贡献占比为3.77%，营收结构呈现出以新材料为核心支柱、CDMO业务为重要增长极的清晰格局。

从股东结构来看，截至9月30日，康鹏科技股东户数1.19万，较上期减少8.62%；人均流通股43725股，较上期增加118.95%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-9月，康鹏科技实现营业收入5.02亿元，同比减少15.84%；归母净利润-6789.93万元，同比减少1618.97%。

分红方面，康鹏科技A股上市后累计派现3427.88万元。

总的来说，康鹏科技当日小幅上涨但成交额低迷，融资低位小幅净买入、融券零交易，资金参与度极低且无多空分歧。前三季度营收下滑、转亏，业绩承压。后续需观察资金面回暖信号与业绩修复进度。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。