康美特：11月4日获融资买入121.46万元，融资余额1799.76万元占流通市值比例1.28%，低于近一年10%分位水平

11月4日，康美特涨5.33%，成交额4926.89万元。两融数据显示，当日康美特获融资买入额121.46万元，融资偿还0.00元，融资净买入121.46万元。截至11月4日，康美特融资融券余额合计1799.76万元。

从融资指标来看，康美特当日融资买入121.46万元。当前融资余额1799.76万元，占流通市值的1.28%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。康美特11月4日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场备案信息显示，北京康美特科技股份有限公司注册经营地址为北京市海淀区永腾北路9号院7号楼1层101室，公司于2005年4月27日完成设立登记，并于2026年7月8日正式登陆资本市场挂牌交易；自成立以来，公司始终锚定研发驱动的发展路径，核心业务聚焦电子封装材料、高性能改性塑料两大高分子新材料品类的研发、生产与销售，依托有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大核心技术平台持续推进技术迭代与产业化落地，其中电子封装材料核心产品为LED芯片封装用电子胶粘剂，下游覆盖新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等多元高景气赛道，高性能改性塑料核心产品为改性可发性聚苯乙烯，下游场景延伸至运动及交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护、建筑节能等领域，报告期内公司主营业务未发生重大调整，当期主营业务收入结构清晰，电子封装材料板块贡献营收占比达50.83%，高性能改性塑料板块贡献营收占比为48.70%，其余补充类业务合计贡献营收占比仅为0.47%。

从股东结构来看，截至9月30日，康美特股东户数9907.00，较上期增加30859.38%；人均流通股8566股，较上期减少99.58%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-9月，康美特实现营业收入4.27亿元，同比增长20.85%；归母净利润7249.34万元，同比增长15.53%。

分红方面，康美特A股上市后累计派现1979.74万元。

总的来看，康美特当日股价涨5.33%、成交额不足五千万元，融资小幅净买入但两融整体处于低位，多空分歧极低。公司前三季度营收、净利润双增，业绩基本面稳健，后续需关注资金活跃度回升能否带动行情进一步打开空间。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。