高华科技：11月4日获融资买入776.87万元，融资余额1.70亿元占流通市值比例4.23%，低于近一年10%分位水平

11月4日，高华科技涨6.19%，成交额8708.38万元。两融数据显示，当日高华科技获融资买入额776.87万元，融资偿还917.11万元，融资净买入-140.23万元。截至11月4日，高华科技融资融券余额合计1.70亿元。

从融资指标来看，高华科技当日融资买入776.87万元。当前融资余额1.70亿元，占流通市值的4.23%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。高华科技11月4日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量5700.00股，融券余额12.31万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

公开工商与资本市场披露信息显示，南京高华科技股份有限公司注册经营地址落于江苏省南京经济技术开发区栖霞大道66号，2000年2月29日完成工商设立登记，于2023年4月18日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务锚定高可靠性传感器及传感器网络系统领域，覆盖全链条的研发、设计、生产与市场化销售环节，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，高可靠性传感器板块贡献营收占比达78.15%，为公司第一大收入支柱，传感器网络系统板块营收占比为14.37%，传感器芯片板块营收占比4.66%，其余业务合计贡献营收占比2.82%，业务结构呈现出以核心高可靠性传感器品类为绝对主导、上下游协同业务形成补充支撑的清晰格局。

从股东结构来看，截至9月30日，高华科技股东户数1.11万，较上期减少4.46%；人均流通股16749股，较上期增加4.67%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-9月，高华科技实现营业收入2.05亿元，同比减少24.72%；归母净利润-4702.82万元，同比减少190.46%。

分红方面，高华科技A股上市后累计派现1.66亿元。近三年，累计派现1.27亿元。

机构持仓方面，截止2026年9月30日，高华科技十大流通股东中，卫星ETF永赢（159206）位居第七大流通股东，持股215.83万股，相比上期减少21.99万股。香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股87.18万股，为新进股东。

综合来看，高华科技当日股价上涨但融资净偿还140.23万元，杠杆资金离场、融券交投低迷，资金整体分歧有限。公司前三季度营收、净利双降，业绩承压，后续需关注资金回流及基本面修复对行情的带动作用。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。