11月4日，景旺电子涨6.82%，成交额30.64亿元。两融数据显示，当日景旺电子获融资买入额2.28亿元，融资偿还2.04亿元，融资净买入2370.80万元。截至11月4日，景旺电子融资融券余额合计12.07亿元。
从融资指标来看，景旺电子当日融资买入2.28亿元。当前融资余额12.04亿元，占流通市值的1.99%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：景旺电子融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-04 | 22,758.31 | 20,387.51 | 2,370.8 | 120,397.34 | 1.99 |
| 2026-11-03 | 11,742.44 | 14,631.73 | -2,889.29 | 118,026.54 | 2.09 |
| 2026-11-02 | 12,852.89 | 12,774.08 | 78.81 | 120,915.84 | 1.92 |
| 2026-10-30 | 11,327.52 | 17,674.98 | -6,347.46 | 120,837.03 | 1.88 |
| 2026-10-29 | 9,957.74 | 18,889.32 | -8,931.58 | 127,184.49 | 1.87 |
| 2026-10-28 | 17,277.02 | 16,928.08 | 348.94 | 136,116.07 | 1.80 |
| 2026-10-27 | 19,232.35 | 19,906.89 | -674.53 | 135,767.12 | 1.85 |
| 2026-10-26 | 10,267.51 | 21,925.65 | -11,658.14 | 136,441.66 | 1.86 |
| 2026-10-23 | 16,513.08 | 19,805.94 | -3,292.85 | 148,099.79 | 1.86 |
| 2026-10-22 | 13,765.64 | 27,474.72 | -13,709.08 | 151,392.64 | 1.87 |
与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。景旺电子11月4日融券偿还3.74万股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.23万元；融券余量5.40万股，融券余额332.26万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。
| 表：景旺电子融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-04 | 0.02 | 3.74 | -3.72 | 332.26 | 5.4 | 0.01 |
| 2026-11-03 | 1.51 | 0.1 | 1.41 | 525.31 | 9.12 | 0.01 |
| 2026-11-02 | 0.54 | 0.06 | 0.48 | 493.44 | 7.71 | 0.01 |
| 2026-10-30 | 0.09 | 1.97 | -1.88 | 473.06 | 7.23 | 0.01 |
| 2026-10-29 | 1.8 | 0.01 | 1.79 | 630.69 | 9.11 | 0.01 |
| 2026-10-28 | 0.1 | 1.07 | -0.97 | 563.05 | 7.32 | 0.01 |
| 2026-10-27 | 0.03 | 0.02 | 0.01 | 618.02 | 8.29 | 0.01 |
| 2026-10-26 | 0.22 | 1.05 | -0.83 | 619.1 | 8.28 | 0.01 |
| 2026-10-23 | 0.76 | 0.19 | 0.57 | 739.73 | 9.11 | 0.01 |
| 2026-10-22 | 0.03 | 0.52 | -0.49 | 703.95 | 8.54 | 0.01 |
作为国内印制电路板领域的核心上市主体，深圳市景旺电子股份有限公司境内运营总部坐落于广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源三路158号景旺电子大厦，同时在香港铜锣湾勿地臣街1号时代广场2座31楼设有境外运营据点，公司于1993年3月9日完成工商注册设立，并于2017年1月6日正式登陆资本市场；其核心业务聚焦印制电路板（PCB）的研发、生产与全渠道销售，产品线覆盖多层板、高密度互连板（HDI）、高多层板、柔性印制电路板（FPC）、金属基印制电路板（MPCB）及刚挠结合板等多元品类，下游应用场景深度渗透汽车电子、通信与数据基础设施、智能终端、工业控制与医疗设备等高景气赛道，业务布局覆盖海内外核心市场，从最新营收结构来看，印制电路板核心主业贡献了公司93.89%的主营业务收入，其余补充类业务合计占比为6.11%。
从股东结构来看，截至9月30日，景旺电子股东户数7.28万，较上期减少41.59%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，景旺电子实现营业收入152.33亿元，同比增长37.45%；归母净利润16.16亿元，同比增长70.42%。
分红方面，景旺电子A股上市后累计派现35.98亿元。近三年，累计派现17.11亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，景旺电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股2212.46万股，相比上期增加591.98万股。融通产业趋势臻选股票A（009891）位居第十大流通股东，持股451.61万股，为新进股东。富国创新科技混合A（002692）退出十大流通股东之列。
综合来看，当日30.64亿元成交额撬动6.82%涨幅，融资小幅净买、融券同步低位，多空分歧有限。前三季度营收、净利双增彰显基本面韧性，后续随杠杆资金情绪修复，该股或迎来估值修复行情。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
