11月4日，美格智能涨7.64%，成交额5.58亿元。两融数据显示，当日美格智能获融资买入额3009.21万元，融资偿还3478.14万元，融资净买入-468.93万元。截至11月4日，美格智能融资融券余额合计2.31亿元。
从融资指标来看，美格智能当日融资买入3009.21万元。当前融资余额2.29亿元，占流通市值的2.11%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：美格智能融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-04 | 3,009.21 | 3,478.14 | -468.93 | 22,916.17 | 3.00 |
| 2026-11-03 | 2,159.07 | 1,322.03 | 837.04 | 23,385.1 | 3.30 |
| 2026-11-02 | 1,621.88 | 2,970.21 | -1,348.34 | 22,548.07 | 3.05 |
| 2026-10-30 | 1,969.34 | 2,966 | -996.67 | 23,896.4 | 3.46 |
| 2026-10-29 | 2,391.18 | 3,870.67 | -1,479.49 | 24,893.07 | 3.40 |
| 2026-10-28 | 5,170.79 | 4,055.77 | 1,115.02 | 26,372.56 | 3.35 |
| 2026-10-27 | 3,610.49 | 4,531.31 | -920.83 | 25,257.55 | 3.26 |
| 2026-10-26 | 3,091.5 | 4,841.33 | -1,749.84 | 26,178.37 | 3.38 |
| 2026-10-23 | 5,160.78 | 4,953.06 | 207.71 | 27,928.21 | 3.57 |
| 2026-10-22 | 5,013.4 | 4,291.14 | 722.26 | 27,720.5 | 3.70 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。美格智能11月4日融券偿还4800.00股，融券卖出1.36万股，按当日收盘价计算，卖出金额56.51万元；融券余量4.37万股，融券余额181.57万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。
| 表：美格智能融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-04 | 1.36 | 0.48 | 0.88 | 181.57 | 4.37 | 0.02 |
| 2026-11-03 | 0 | 0.1 | -0.1 | 134.71 | 3.49 | 0.02 |
| 2026-11-02 | 0.11 | 0.28 | -0.17 | 144.53 | 3.59 | 0.02 |
| 2026-10-30 | 0.22 | 0.44 | -0.22 | 141.56 | 3.76 | 0.02 |
| 2026-10-29 | 0.36 | 1.62 | -1.26 | 158.76 | 3.98 | 0.02 |
| 2026-10-28 | 0.17 | 1.22 | -1.05 | 224.74 | 5.24 | 0.03 |
| 2026-10-27 | 1.24 | 0.51 | 0.73 | 265.56 | 6.29 | 0.03 |
| 2026-10-26 | 0.91 | 0.6 | 0.31 | 234.52 | 5.56 | 0.03 |
| 2026-10-23 | 0.47 | 1.46 | -0.99 | 223.7 | 5.25 | 0.03 |
| 2026-10-22 | 0.45 | 0.56 | -0.11 | 254.59 | 6.24 | 0.03 |
公开工商及资本市场披露信息显示，美格智能技术股份有限公司境内运营主体核心办公地址设于广东省深圳市福田区深南大道1006号深圳国际创新中心B栋三十二层，其香港分支机构办公点位位于香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼；公司于2007年4月5日完成工商注册设立，2017年6月22日正式登陆资本市场挂牌交易，作为国内聚焦无线通信赛道的核心供应商，其核心主营业务为无线通信模组及配套解决方案的研发、生产与落地交付，旗下产品矩阵覆盖两大核心品类：其一为搭载片上系统（SoC）处理器与智能操作系统的智能模组，可进一步细分为高算力智能模组与常规智能模组两大分支，其二为侧重数据传输稳定性、信息安全属性与高吞吐量数据交换能力的数传模组，全系列产品已深度渗透至泛物联网（IoT）、智能网联车（ICV）及无线宽带三大核心下游场景；从最新主营业务收入结构维度拆解，无线通信模组及解决方案业务贡献了公司总营收的96.16%，其余补充类业务合计占比为3.84%。
从股东结构来看，截至9月30日，美格智能股东户数3.58万，较上期减少22.26%；人均流通股5128股，较上期增加29.79%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，美格智能实现营业收入35.26亿元，同比增长24.99%；归母净利润1.87亿元，同比增长65.19%。
分红方面，美格智能A股上市后累计派现1.63亿元。近三年，累计派现8993.76万元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，美格智能十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股353.01万股，相比上期增加216.28万股。国泰中证全指通信设备ETF（515880）位居第七大流通股东，持股252.49万股，相比上期增加5.09万股。
综合来看，该股当日上涨7.64%、成交额5.58亿，但融资净卖出468.93万、融券余额处近一年高位，多空资金分歧凸显。前三季度营收、净利双增，基本面支撑尚存，后续需观察资金回流节奏与业绩兑现力度。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
