11月4日，康强电子涨7.92%，成交额7.50亿元。两融数据显示，当日康强电子获融资买入额3970.07万元，融资偿还4165.70万元，融资净买入-195.63万元。截至11月4日，康强电子融资融券余额合计3.34亿元。
从融资指标来看，康强电子当日融资买入3970.07万元。当前融资余额3.34亿元，占流通市值的4.73%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：康强电子融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-04 | 3,970.07 | 4,165.7 | -195.63 | 33,399.26 | 4.73 |
| 2026-11-03 | 2,928.04 | 3,856.22 | -928.18 | 33,594.89 | 5.14 |
| 2026-11-02 | 3,981.48 | 3,592.06 | 389.42 | 34,523.07 | 5.00 |
| 2026-10-30 | 3,604.88 | 3,557.46 | 47.43 | 34,133.64 | 5.05 |
| 2026-10-29 | 3,454.11 | 5,087.44 | -1,633.33 | 34,086.21 | 4.82 |
| 2026-10-28 | 4,603.52 | 4,370.12 | 233.4 | 35,719.55 | 4.70 |
| 2026-10-27 | 4,302.71 | 4,959.35 | -656.64 | 35,486.15 | 4.85 |
| 2026-10-26 | 4,851.95 | 4,378.86 | 473.09 | 36,142.79 | 4.78 |
| 2026-10-23 | 5,114.21 | 4,239.48 | 874.73 | 35,669.69 | 4.56 |
| 2026-10-22 | 4,240.96 | 5,941.46 | -1,700.5 | 34,794.96 | 4.52 |
与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。康强电子11月4日融券偿还0.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3762.00元；融券余量1.85万股，融券余额34.80万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。
| 表：康强电子融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-04 | 0.02 | 0 | 0.02 | 34.8 | 1.85 | 0.0049 |
| 2026-11-03 | 0 | 0.02 | -0.02 | 31.9 | 1.83 | 0.0049 |
| 2026-11-02 | 0.02 | 0 | 0.02 | 34 | 1.85 | 0.0049 |
| 2026-10-30 | 0 | 0.02 | -0.02 | 32.96 | 1.83 | 0.0049 |
| 2026-10-29 | 0 | 0 | 0 | 34.87 | 1.85 | 0.0049 |
| 2026-10-28 | 0 | 0 | 0 | 37.46 | 1.85 | 0.0049 |
| 2026-10-27 | 0 | 0 | 0 | 36.09 | 1.85 | 0.0049 |
| 2026-10-26 | 0 | 0.01 | -0.01 | 37.3 | 1.85 | 0.0049 |
| 2026-10-23 | 0.01 | 0 | 0.01 | 38.74 | 1.86 | 0.0050 |
| 2026-10-22 | 0 | 0 | 0 | 37.91 | 1.85 | 0.0049 |
公开工商及资本市场披露信息显示，国内半导体封装材料领域核心供应商宁波康强电子股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号，公司前身主体设立于1992年6月29日，并于2007年3月2日正式登陆境内资本市场完成挂牌上市，长期聚焦引线框架、键合丝等核心半导体封装材料的研发制造与市场化销售，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，其核心营收支柱引线框架产品贡献了总营收的67.20%，第二大业务板块键合丝产品营收占比达20.00%，电极丝产品营收占比为12.33%，模具及备件类业务营收占比0.02%，其余补充类业务合计营收占比仅为0.46%，业务结构高度锚定半导体封装材料核心赛道。
从股东结构来看，截至9月30日，康强电子股东户数12.62万，较上期增加0.71%；人均流通股2973股，较上期减少0.70%。显示筹码分布基本稳定。
业绩方面，2026年1月-9月，康强电子实现营业收入24.09亿元，同比增长54.06%；归母净利润1.40亿元，同比增长44.69%。
分红方面，康强电子A股上市后累计派现1.68亿元。近三年，累计派现3752.84万元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，康强电子十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第三大流通股东，持股758.10万股，相比上期增加205.42万股。香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股651.64万股，相比上期减少1199.78万股。易方达中证半导体材料设备主题ETF（159558）位居第六大流通股东，持股374.70万股，为新进股东。信澳新能源产业股票A（001410）退出十大流通股东之列。
总的来说，康强电子当日股价涨近8%、成交额7.5亿元，但融资净偿还195.63万元，多空资金存在分歧。公司前三季度营收、净利润同比双增超四成，基本面支撑扎实。后续随着半导体赛道情绪传导，该股或迎来资金关注度修复的行情窗口。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
