方邦股份:11月4日获融资买入1957.93万元,融资余额2.59亿元占流通市值比例4.24%,低于近一年30%分位水平
新浪证券-红岸工作室
11月4日,方邦股份涨9.68%,成交额2.66亿元。两融数据显示,当日方邦股份获融资买入额1957.93万元,融资偿还2321.43万元,融资净买入-363.50万元。截至11月4日,方邦股份融资融券余额合计2.60亿元。
从融资指标来看,方邦股份当日融资买入1957.93万元。当前融资余额2.59亿元,占流通市值的4.24%,融资余额低于近一年30%分位水平,处于低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情偏低,资金参与度较为低迷。
| 表:方邦股份融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-04 | 1,957.93 | 2,321.43 | -363.5 | 25,949.22 | 4.24 |
| 2026-11-03 | 1,216.56 | 1,764.96 | -548.41 | 26,312.72 | 4.72 |
| 2026-11-02 | 1,368.46 | 2,268.58 | -900.12 | 26,861.12 | 4.39 |
| 2026-10-30 | 2,032.82 | 3,779.11 | -1,746.3 | 27,761.25 | 4.79 |
| 2026-10-29 | 829.58 | 3,576.73 | -2,747.15 | 29,507.55 | 4.51 |
| 2026-10-28 | 2,593.55 | 2,193.13 | 400.42 | 32,254.7 | 4.54 |
| 2026-10-27 | 1,242.48 | 2,210.44 | -967.96 | 31,854.28 | 4.69 |
| 2026-10-26 | 1,570.48 | 2,147.31 | -576.83 | 32,822.25 | 4.56 |
| 2026-10-23 | 2,724.69 | 4,026.05 | -1,301.36 | 33,399.07 | 4.38 |
| 2026-10-22 | 2,147.73 | 2,780.21 | -632.48 | 34,700.44 | 4.52 |
与此同时,融券指标偏低,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。方邦股份11月4日融券偿还200.00股,融券卖出500.00股,按当日收盘价计算,卖出金额3.71万元;融券余量5191.00股,融券余额38.54万元,低于近一年40%分位水平,处于较低位。
| 表:方邦股份融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-11-04 | 0.05 | 0.02 | 0.03 | 38.54 | 0.52 | 0.01 |
| 2026-11-03 | 0 | 0.05 | -0.05 | 33.11 | 0.49 | 0.01 |
| 2026-11-02 | 0.02 | 0 | 0.02 | 40.04 | 0.54 | 0.01 |
| 2026-10-30 | 0.02 | 0.02 | 0 | 36.47 | 0.52 | 0.01 |
| 2026-10-29 | 0 | 0 | 0 | 41.21 | 0.52 | 0.01 |
| 2026-10-28 | 0 | 0 | 0 | 44.76 | 0.52 | 0.01 |
| 2026-10-27 | 0.04 | 0 | 0.04 | 42.77 | 0.52 | 0.01 |
| 2026-10-26 | 0.1 | 0.04 | 0.06 | 41.8 | 0.48 | 0.01 |
| 2026-10-23 | 0 | 0 | 0 | 38.83 | 0.42 | 0.01 |
| 2026-10-22 | 0.09 | 0.02 | 0.07 | 39.1 | 0.42 | 0.01 |
作为国内高端电子材料领域的代表性上市主体,广州方邦电子股份有限公司注册经营地址坐落于广东省广州市黄埔区东枝路28号,公司于2010年12月15日完成设立,历经近九年的产业深耕后,于2019年7月22日正式登陆资本市场,核心业务围绕高端电子材料的研发、生产及销售全链条布局,聚焦为下游客户提供适配多元场景的高端电子材料及配套应用解决方案,从最新披露的主营业务收入结构维度拆解,电磁屏蔽膜为其第一大收入来源,贡献占比达48.76%,铜箔业务紧随其后,收入占比为17.68%,其余收入板块中,补充类其他业务占比14.28%,覆铜板业务占比12.00%,剩余其他类业务合计贡献营收占比7.28%。
从股东结构来看,截至9月30日,方邦股份股东户数9717.00,较上期增加14.47%;人均流通股8482股,较上期减少12.61%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-9月,方邦股份实现营业收入2.75亿元,同比增长2.57%;归母净利润-4851.44万元,同比减少81.82%。
分红方面,方邦股份A股上市后累计派现1.25亿元。近三年,累计派现2999.99万元。
机构持仓方面,截止2026年9月30日,方邦股份十大流通股东中,华商均衡成长混合A(011369)位居第六大流通股东,持股187.16万股,为新进股东。易方达科益混合A(010389)位居第七大流通股东,持股131.09万股,为新进股东。华商优势行业混合A(000390)位居第八大流通股东,持股123.44万股,为新进股东。香港中央结算有限公司位居第九大流通股东,持股121.06万股,相比上期减少13.00万股。财通集成电路产业股票A(006502)、财通匠心优选一年持有期混合A(014915)、财通成长优选混合A(001480)退出十大流通股东之列。
综合来看,方邦股份当日股价大涨近10%但融资净偿还363.5万元,资金分歧凸显,杠杆交投整体低迷。公司前三季度营收微增却陷亏损,基本面承压。后续需观察资金回流节奏与业绩修复进度,行情仍存不确定性。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。