11月4日，豪威集团涨2.66%，成交额14.01亿元。两融数据显示，当日豪威集团获融资买入额1.03亿元，融资偿还8362.70万元，融资净买入1979.57万元。截至11月4日，豪威集团融资融券余额合计40.05亿元。
从融资指标来看，豪威集团当日融资买入1.03亿元。当前融资余额39.89亿元，占流通市值的3.83%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：豪威集团融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-04 | 10,342.28 | 8,362.7 | 1,979.57 | 398,911.65 | 3.83 |
| 2026-11-03 | 4,401.14 | 9,354.7 | -4,953.55 | 396,932.08 | 3.91 |
| 2026-11-02 | 6,297.61 | 8,984.18 | -2,686.57 | 401,885.63 | 4.00 |
| 2026-10-30 | 8,768.63 | 11,692.96 | -2,924.33 | 404,572.2 | 4.06 |
| 2026-10-29 | 7,856.69 | 16,117.71 | -8,261.02 | 407,503.99 | 3.93 |
| 2026-10-28 | 11,058.33 | 11,425.76 | -367.43 | 415,765 | 4.04 |
| 2026-10-27 | 9,289.83 | 11,152.68 | -1,862.85 | 416,132.43 | 4.19 |
| 2026-10-26 | 13,764.69 | 15,869.59 | -2,104.9 | 417,995.28 | 4.09 |
| 2026-10-23 | 9,329.78 | 14,704.16 | -5,374.37 | 420,100.19 | 4.23 |
| 2026-10-22 | 4,242.51 | 7,778.33 | -3,535.82 | 425,474.56 | 4.49 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。豪威集团11月4日融券偿还1.24万股，融券卖出1.11万股，按当日收盘价计算，卖出金额95.79万元；融券余量18.02万股，融券余额1555.13万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：豪威集团融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-04 | 1.11 | 1.24 | -0.13 | 1,555.13 | 18.02 | 0.01 |
| 2026-11-03 | 2.26 | 0.84 | 1.42 | 1,525.69 | 18.15 | 0.02 |
| 2026-11-02 | 0.55 | 2.25 | -1.7 | 1,391.1 | 16.73 | 0.01 |
| 2026-10-30 | 0.54 | 1.15 | -0.61 | 1,519.55 | 18.43 | 0.02 |
| 2026-10-29 | 0.68 | 1.09 | -0.41 | 1,633.44 | 19.04 | 0.02 |
| 2026-10-28 | 1.32 | 0.51 | 0.81 | 1,657.14 | 19.45 | 0.02 |
| 2026-10-27 | 0.46 | 0.97 | -0.51 | 1,533.89 | 18.64 | 0.02 |
| 2026-10-26 | 2.28 | 0.54 | 1.74 | 1,621.05 | 19.15 | 0.02 |
| 2026-10-23 | 1.65 | 1.5 | 0.15 | 1,431.1 | 17.41 | 0.01 |
| 2026-10-22 | 1.65 | 1.42 | 0.23 | 1,353.18 | 17.26 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示，豪威集成电路(集团)股份有限公司境内运营主体核心办公地址设于上海市浦东新区上科路88号东楼，同时在香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1912室设有境外运营点位，公司于2007年5月15日完成工商注册设立，并于2017年5月4日正式登陆境内资本市场挂牌交易，其核心业务布局覆盖两大核心赛道：一是半导体分立器件、电源管理IC等半导体产品的自主研发设计，二是被动件（涵盖电阻、电容、电感等品类）、结构器件、分立器件及IC等半导体产品的分销服务，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，半导体设计销售板块贡献了总营收的76.09%，为公司第一大收入支柱，半导体代理销售板块占比达23.27%，构成第二大收入来源，半导体设计技术服务、租赁收入及其他业务分别对应0.54%、0.07%与0.03%的营收占比，整体业务结构呈现以自主半导体设计为核心、分销业务为重要支撑、配套服务及零星其他收入为补充的清晰格局。
从股东结构来看，截至9月30日，豪威集团股东户数19.60万，较上期减少10.70%；人均流通股6161股，较上期增加11.68%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，豪威集团实现营业收入221.49亿元，同比增长1.68%；归母净利润22.99亿元，同比减少28.39%。
分红方面，豪威集团A股上市后累计派现22.72亿元。近三年，累计派现12.80亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，豪威集团十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股1.11亿股，相比上期增加1127.41万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第九大流通股东，持股698.83万股，相比上期增加68.95万股。
综合来看，豪威集团当日小幅收涨成交额14.01亿元，融资低位小幅净买、融券处高位，多空资金分歧显现。公司前三季度营收微增但归母净利润同比下滑近三成，后续需观察资金情绪修复及业绩端边际改善能否带动行情企稳。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
