北京君正集成电路股份有限公司（证券代码：300223，证券简称：君正股份）于2026年11月4日发布公告称，公司已顺利完成工商变更登记手续，取得北京市海淀区市场监督管理局换发的新版营业执照，对应此前H股发行上市后的注册资本调整落地，同时修订后的《公司章程》也已完成工商备案。
回溯此前流程，君正股份在2026年10月27日召开第六届董事会第十五次会议，审议通过了修订《北京君正集成电路股份有限公司章程》的相关议案，为后续注册资本等事项的工商变更做好了前置铺垫。本次变更的核心背景是公司已完成境外上市外资股（H股）发行并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，此次发行合计新增股份31287300股，对应注册资本相应增加人民币3128.73万元。
本次工商登记的核心变更事项仅涉及注册资本一项，其余营业执照登记信息均未发生调整，具体变更前后对比如下：
| 变更事项 | 变更前 | 变更后 |
|---|---|---|
| 注册资本 | 48366.4367 万元 | 51495.1667 万元 |
公告同时披露了新版营业执照的其余核心登记信息：公司名称仍为北京君正集成电路股份有限公司，统一社会信用代码保持911100007776681570不变，公司类型为股份有限公司（上市、自然人投资或控股），住所位于北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113，法定代表人为刘强，成立日期仍为2005年7月15日，经营范围也未出现调整，覆盖半导体芯片研发设计、软硬件开发、进出口业务等原有全部经营范畴。
君正股份方面表示，本次工商变更及章程备案的完成，标志着公司H股发行对应的主体登记程序全部落地，公司后续将依法持续按照变更后的登记信息开展经营活动。
