赛微电子涨8.87%，成交额8.06亿元，近5日主力净流入-4483.04万

11月4日，赛微电子涨8.87%，成交额8.06亿元，换手率5.58%，总市值185.10亿元。

异动分析

共封装光学(CPO)+玻璃基板+先进封装+物联网+卫星导航

1、2022年8月26日公司互动：硅光子技术是基于硅材料，利用光传输数据，以半导体工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术，用于实现芯片内应用于光通信、光互联和光计算，以满足5G与物联网时代不断增长的通信与传输需求，光芯片又是光模块中的核心部件，公司提供的是硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务，

2、2025年3月5日互动易：对于公司自身业务而言，经过数年积累，公司境内产线已掌握硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块，境内产线已实现多种MEMS器件的试产或量产，通过已积累的基础工艺及专用工艺，相信能够通过本土自主可控技术，为国内下游客户提供工艺开发及晶圆制造服务。

3、公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

4、子公司瑞典Siex是全球领先的纯MEMS代工企业,成熟商业化运营的一条8吋及一条6吋(正在升级改造为8时线)MEMS产线,为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程;物联网时代MEMS需求广泛。

5、根据2024年8月7日互动易：飞纳经纬科技（北京）有限公司为公司的控股子公司，从事卫星导航业务。

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资金分析

今日主力净流入3623.62万，占比0.04%，行业排名75/189，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入198.88亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.56亿，占总成交额的6.38%。

技术面：筹码平均交易成本为24.25元

该股筹码平均交易成本为24.25元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价在压力位27.22和支撑位23.03之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，北京赛微电子股份有限公司位于北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区),北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼，成立日期2008年5月15日，上市日期2015年5月14日，公司主营业务涉及MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计。主营业务收入构成为：IC设计服务48.87%，MEMS纯代工44.27%，其他4.38%，半导体设备2.48%。

赛微电子所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括：玻璃基板封装、汽车电子、中盘成长、物联网、集成电路等。

截至9月30日，赛微电子股东户数11.74万，较上期增加2.69%；人均流通股5091股，较上期减少2.62%。2026年1月-9月，赛微电子实现营业收入2.92亿元，同比减少57.20%；归母净利润18.56亿元，同比增长17.80%。

分红方面，赛微电子A股上市后累计派现4.26亿元。近三年，累计派现2.97亿元。

机构持仓方面，截止2026年9月30日，赛微电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股753.76万股，相比上期减少388.60万股。国联安半导体ETF（512480）位居第十大流通股东，持股254.07万股，为新进股东。