人工智能数据中心体量庞大，但其内部真正的运作却发生在微观尺度上。微型电机嗡嗡转动，驱动微型风扇，将热量带走；细如发丝的冷却液流经铜板，将计算产生的热量挡在门外。缔造这一切的微型零部件堪称工艺上的杰作——哪怕微观层面出现丝毫偏差，都足以让整个系统停摆。
新一代人工智能芯片对这类组件的需求持续攀升。过去仅需数十条光纤连接的服务器机柜，如今动辄需要上万条。从存储芯片到供电系统，各个环节纷纷出现瓶颈。一下子多出来的那几十亿个微型零部件的需求，给制造商带来了巨大的机遇——以及严峻挑战。
光纤
光纤是数据中心的核心组件——这些纤细的玻璃丝通过光脉冲传输数据。人工智能运算涉及海量数据，因此其数据中心的光纤用量远超传统云设施。
供货能力强的企业收获颇丰：康宁公司(Corning Inc.)与Meta Platforms Inc.签订了60亿美元供货协议，还与英伟达公司(Nvidia Corp.)达成了5亿美元的投资协议。株式会社藤仓(Fujikura Ltd.)股价过去一年暴涨超500%，其竞争对手古河电气公司(Furukawa Electric Co.)的涨幅更是超过了800%。
多层陶瓷电容器
这类组件用于稳定人工智能服务器电压，按需为芯片供电，并在电流过剩时起到缓冲作用。单颗多层陶瓷电容器(MLCC)比沙粒还小，内部却有数百层交替堆叠的陶瓷与金属层，经1000°摄氏度以上高温压制烧结而成。一台英伟达服务器搭载3万颗MLCC，一整个人工智能服务器机柜用量可达44万颗。
美国主流云服务商持续加大采购，但供应已然吃紧。村田制作所(Murata Manufacturing Co.)占据高端人工智能服务器MLCC市场45%的份额，该公司称客户咨询量是其年产能的两倍，交货周期已延长至20至30周。
滚珠轴承
服务器机柜内的风扇转速高达每分钟2万转，设计可常年不间断运转。其核心是2至4颗外径不超过10毫米的滚珠轴承，内部抛光钢珠在油膜上顺滑滚动。
美蓓亚三美株式会社(Minebea Mitsumi Inc.)是全球微型滚珠轴承的主导生产商，其产品还用于硬盘驱动器的磁头臂和液冷泵。即便月产量高达3.5亿颗（年产量超过40亿颗），该公司仍难以满足市场需求。编辑/陈佳靖
