合肥工业大学合肥颀中科技申请金属互连结构相关专利，预测半导体金属互连结构电迁移失效寿命

11月4日消息，国家知识产权局信息显示，合肥工业大学、合肥颀中科技股份有限公司申请一项名为“金属互连结构电迁移失效寿命预测方法、预测系统及计算机可读存储介质”的专利。申请公布号为CN123031663A，申请号为CN202611531164.6，申请公布日期为2026年11月3日，申请日期为2026年9月30日，发明人吴春艳、徐秀兴、张俊伟、王小锋、归月明、杨宗铭，专利代理机构苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师韩晓园，分类号G06F30/398、G06F113/18、G06F119/02。

专利摘要显示，一种金属互连结构电迁移失效寿命预测方法、预测系统及计算机可读存储介质，属于半导体封装可靠性预测技术领域。预测方法包括S1建立金属互连结构的仿真模型；S2向仿真模型施加电迁移条件参数；S3在时域上对仿真模型进行多物理场耦合仿真，获得金属互连结构中金属凸块内的焦耳热功率密度随时间的变化情况；S4对金属凸块内的焦耳热功率密度进行体积分，获得金属凸块的总焦耳热功率随时间的变化；S5根据总焦耳热功率和流经金属凸块的电流，计算金属凸块的等效电阻随时间的变化；S6基于等效电阻随时间的变化，确定金属凸块的电阻增长率随时间的变化；以电阻增长率达到失效阈值作为电迁移失效判据，确定金属互连结构的电迁移失效时间。

颀中科技是国内领先的显示驱动芯片封测核心服务商，具备先进封装技术壁垒，2018年1月18日成立，2023年4月20日于上海证券交易所上市，注册地位于安徽省，办公地位于江苏省。

颀中科技是专业的集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品，所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，同时布局MCU概念、OLED、半导体产业相关概念板块。

2026年三季度，颀中科技实现营业收入15.15亿元，在行业14家可比企业中排名第7，当期行业营收第一名长电科技达309.52亿元，第二名通富微电为248.85亿元，行业平均营收64.25亿元，行业营收中位数为14.9亿元；当期公司净利润为-1.55亿元，在14家行业企业中排名末位，当期行业净利润第一名通富微电达31.53亿元，第二名长电科技为15.89亿元，行业平均净利润5.01亿元，行业净利润中位数为5463.86万元。

合肥颀中科技股份有限公司近期专利情况如下：