晶瑞电材：11月3日获融资买入1354.00万元，融资余额6.98亿元占流通市值比例6.43%，低于近一年10%分位水平

11月3日，晶瑞电材跌2.03%，成交额2.38亿元。两融数据显示，当日晶瑞电材获融资买入额1354.00万元，融资偿还2718.41万元，融资净买入-1364.41万元。截至11月3日，晶瑞电材融资融券余额合计7.02亿元。

从融资指标来看，晶瑞电材当日融资买入1354.00万元。当前融资余额6.98亿元，占流通市值的6.43%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶瑞电材11月3日融券偿还4.22万股，融券卖出6.31万股，按当日收盘价计算，卖出金额60.83万元；融券余量39.05万股，融券余额376.39万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，晶瑞电子材料股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省苏州市吴中区善丰路168号，公司于2001年11月29日完成设立登记，2017年5月23日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务布局覆盖高纯化学品、光刻胶及配套材料、功能配方材料、锂电池材料、医药中间体材料、预电子级材料及其他多元品类，相关产品广泛渗透至半导体、新能源等高端制造核心赛道；从最新主营业务收入结构维度拆解，高纯化学品作为核心营收支柱贡献占比达57.32%，工业化学品、锂电池材料分别以13.28%、13.19%的占比形成第二梯队营收支撑，光刻胶业务营收占比为12.84%，能源类业务占比3.17%，其余零散业务合计占比仅为0.20%，整体营收结构清晰锚定电子材料主业赛道。

从股东结构来看，截至9月30日，晶瑞电材股东户数11.48万，较上期减少22.05%；人均流通股9767股，较上期增加28.29%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-9月，晶瑞电材实现营业收入15.51亿元，同比增长30.70%；归母净利润9982.90万元，同比减少22.23%。

分红方面，晶瑞电材A股上市后累计派现2.62亿元。近三年，累计派现1.01亿元。

机构持仓方面，截止2026年9月30日，晶瑞电材十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第四大流通股东，持股2854.59万股，相比上期增加723.68万股。香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股1422.55万股，相比上期增加633.09万股。易方达中证半导体材料设备主题ETF（159558）位居第六大流通股东，持股1405.30万股，相比上期增加582.88万股。广发中证半导体材料设备ETF（560780）位居第七大流通股东，持股866.41万股，相比上期增加303.10万股。华夏中证半导体材料设备主题ETF（562590）位居第十大流通股东，持股599.56万股，为新进股东。

综合来看，当前该股融资持续净流出、融券余额偏高，资金多空分歧下交投偏淡，虽前三季度营收同比增长但归母净利润同比下滑，后续需关注业绩修复进度与资金动向对股价的带动作用。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。