2026年11月4日早盘，半导体、AI芯片、存储芯片等板块概念涨幅居前，截至10:20，上证科创板芯片指数强势上涨2.43%，成分股恒玄科技上涨11.18%，乐鑫科技上涨9.73%，思瑞浦上涨7.62%，安集科技，盛美上海等个股跟涨。
近期，长鑫科技、寒武纪、中微公司、电科蓝天、源杰科技、中国通号等科创板龙头企业密集发声，结合自身经营发展、研发进展及后续规划，回应市场对科技板块短期波动的关注。从三季报业绩、回购计划、分红安排到扩产项目进展，多家公司披露了最新经营数据，并对中国科技产业的长期发展表达判断。
海外方面，三星电子将利用其位于得克萨斯州泰勒市的第二家代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）芯片的基础晶圆。该工厂已获得其全部产量的订单，其中大部分订单来自AMD，预计将于本月正式动工。该工厂将采用先进的2纳米工艺，占地面积约270万平方英尺，约为第一座工厂面积的1.5倍，而第一座工厂已与特斯拉签订了合同。设备预计将于2029年2月开始安装，2030年投入量产。
开源证券认为，随着AI推理及Agent应用快速发展，服务器CPU需求持续增长，并进一步带动内存模组及内存互连芯片整体需求量上行，AI Agent应用驱动互连类芯片需求扩容。
数据显示，截至2026年10月30日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为寒武纪、中芯国际、澜起科技、中微公司、海光信息、拓荆科技、源杰科技、华海清科、华虹宏力、中科飞测，前十大权重股合计占比61.25%。
科创芯片ETF嘉实（588200）跟踪上证科创板芯片指数，是布局科创板芯片板块的便利工具。
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