11月3日，粤芯半导体涨2.90%，成交额17.02亿元。两融数据显示，当日粤芯半导体获融资买入额9637.65万元，融资偿还1.30亿元，融资净买入-3367.81万元。截至11月3日，粤芯半导体融资融券余额合计3.21亿元。
从融资指标来看，粤芯半导体当日融资买入9637.65万元。当前融资余额3.21亿元，占流通市值的4.95%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：粤芯半导体融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-03 | 9,637.65 | 13,005.46 | -3,367.81 | 32,088.47 | 4.95 |
| 2026-11-02 | 7,751.77 | 7,334.33 | 417.43 | 35,456.28 | 5.63 |
| 2026-10-30 | 6,200.07 | 7,890.63 | -1,690.56 | 35,038.84 | 5.58 |
| 2026-10-29 | 9,722.42 | 14,078.08 | -4,355.65 | 36,729.41 | 5.58 |
| 2026-10-28 | 14,440.42 | 17,609.45 | -3,169.04 | 41,085.06 | 5.55 |
| 2026-10-27 | 12,227.14 | 12,822.87 | -595.73 | 44,254.1 | 6.04 |
| 2026-10-26 | 31,081.95 | 24,793.23 | 6,288.72 | 44,849.83 | 5.93 |
| 2026-10-23 | 36,225.55 | 33,913.61 | 2,311.94 | 38,561.11 | 4.70 |
| 2026-10-22 | 14,403.38 | 14,531.9 | -128.53 | 36,249.16 | 5.30 |
| 2026-10-21 | 15,278.87 | 16,972.67 | -1,693.8 | 36,377.69 | 4.90 |
与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。粤芯半导体11月3日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。
| 表：粤芯半导体融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-03 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-11-02 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-30 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-29 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-28 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-27 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-26 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-23 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-22 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-21 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
作为国内特色工艺半导体代工赛道的核心市场主体，粤芯半导体技术股份有限公司注册运营地址坐落于广东省广州市黄埔区凤凰五路28号，公司于2017年12月12日完成工商设立登记，并于2026年10月13日正式登陆资本市场；其核心商业模式锚定特色工艺晶圆代工赛道，面向芯片设计企业与下游终端客户提供全链条制造服务，核心客户矩阵覆盖境内外多家头部半导体设计厂商，依托自主搭建的技术体系具备集成电路、功率器件等品类的全流程工艺研发与量产制造能力，下游应用场景已深度渗透至消费电子、工业控制、汽车电子及人工智能等高景气赛道，从最新营收结构维度拆解，公司主营业务收入中集成电路代工板块贡献占比达73.80%，功率器件代工板块贡献占比为24.59%，其余补充类业务合计贡献营收占比1.60%，营收结构清晰凸显其两大核心代工业务的绝对支柱地位。
从股东结构来看，截至10月13日，粤芯半导体股东户数36.55万，较上期增加777480.85%；人均流通股667股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-9月，粤芯半导体实现营业收入30.15亿元，同比增长69.45%；归母净利润-14.01亿元，同比增长16.91%。
综合来看，粤芯半导体当日微涨2.90%、成交额17.02亿元，融资净卖出3367.81万元，杠杆资金分歧偏空，融券端无交易多空一致。公司前三季度营收高增但仍未扭亏，后续需关注资金回流及业绩修复节奏。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
