芯联集成取得半导体测试结构相关专利，构造非共线投影的双电容半导体测试结构

11月4日消息，国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体测试结构”的专利，授权公告号CN224936064U，授权公告日为2026年11月3日。申请号为CN202522468243.4，申请公布日期为2026年11月3日，申请日期为2025年11月21日，发明人江雪柠、刘晗、吴荣成，专利代理机构苏州锦尚知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师李洋、刘鹤，分类号H10P74/00、H10P74/20、G03F9/00。

专利摘要显示，本申请涉及一种半导体测试结构，包括第一测试单元和第二测试单元，第一测试单元包括第一电容，第二测试单元包括第二电容；第一电容包括第一有源区、第一栅介质层及第一栅极结构，第一有源区和第一栅极结构中一者为第一上极板，另一者为第一下极板；第二电容包括第二有源区、第二栅介质层及第二栅极结构，第二有源区和第二栅极结构中一者为第二上极板，另一者为第二下极板；第一上极板投影从第一下极板投影边缘内部延伸至外部，第二上极板投影从第二下极板投影边缘内部延伸至外部；第一、第二上极板间隔；从第一下极板投影边缘内部延伸至外部的方向为第一方向，从第二下极板投影边缘内部延伸至外部的方向为第二方向，第一、第二方向不共线。

芯联集成是国内领先的特色工艺晶圆代工服务商，聚焦MEMS与功率器件领域，具备全流程一站式代工服务壁垒。公司成立于2018年3月9日，于2023年5月10日登陆上海证券交易所，注册及办公所在地均为浙江省。

公司主营业务覆盖MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，可为客户提供一站式系统代工解决方案，申万行业分类隶属于电子-半导体-集成电路制造，同时涵盖三季报业绩反转、集成电路、科创企业同股同权等概念板块。

2026年三季度，芯联集成实现营业收入77.58亿元，在行业内5家可比企业中排名第3，仅次于华润微的94.91亿元、晶合集成的93.1亿元，高于行业平均水平59.73亿元，与行业中位数持平；同期实现净利润3.4亿元，在5家可比企业中排名第4，低于赛微电子18.28亿元、华润微9.19亿元，略低于行业平均数3.97亿元与行业中位数4.41亿元。

芯联集成电路制造股份有限公司近期专利情况如下：