晶升装备晶升半导体取得减薄机磨头工装相关专利，该工装可精准定位晶圆中心避免减薄不均

11月4日消息，国家知识产权局信息显示，南京晶升装备股份有限公司、南京晶升半导体科技有限公司申请一项名为“一种减薄机磨头定位工装”的专利，授权公告号CN224927687U，授权公告日为2026年11月3日。申请号为CN202522241819.3，申请公布日期为2026年11月3日，申请日期为2025年10月23日，发明人唐俊、李辉、罗汉昌，专利代理机构南京苏高专利商标事务所（普通合伙），专利代理师吴多多，分类号B24B37/11、B24B37/34。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种减薄机磨头定位工装，包括磨头定位环、定位针、限位架、CT定位盘，所述定位针可拆卸地安装于磨头定位环上，限位架也安装于磨头定位环上，限位架上开有开孔，定位针从该开孔穿出，定位针、开孔中心所在圆周直径与磨头外径对应；所述CT定位盘圆心位置开有定位孔，当CT定位盘安装于减薄机上时，CT定位盘与CT盘圆心重合。本实用新型通过磨头定位环、定位针、限位架、CT定位盘的配合，将磨头与晶圆中心的位置误差降低至0.1‑0.2mm，实现精准定位晶圆中心，避免加工时晶圆减薄不均匀。

晶升股份是国内领先的半导体晶体生长设备核心供应商，深耕长晶设备领域具备深厚技术壁垒。公司成立于2012年2月9日，于2023年4月24日登陆上海证券交易所，注册及办公所在地均为江苏省。

晶升股份主营业务为晶体生长设备的研发、生产和销售，从申万行业分类来看隶属于电子-半导体-半导体设备赛道，同时归属于小盘均衡、小盘、半导体设备相关概念板块。

2026年三季度，晶升股份实现营业收入1.18亿元，在27家同行业可比公司中排名第27位，当期行业营收第一名北方华创达314.67亿元、第二名中微公司达103.26亿元，行业营收平均数为32.99亿元、中位数为13.34亿元；同期公司净利润为-1768.26万元，行业排名第24位，当期行业净利润第一名北方华创达51.94亿元、第二名中微公司达40.78亿元，行业净利润平均数为7.46亿元、中位数为1.85亿元。

南京晶升装备股份有限公司近期专利情况如下：

天眼查数据显示，南京晶升半导体科技有限公司成立日期2022年1月18日，法定代表人李辉，所属行业为专用设备制造业，企业规模为大型，注册资本25255万人民币，实缴资本500万人民币，注册地址为南京经济技术开发区智芯路4号红枫科技园B3栋西侧。南京晶升半导体科技有限公司共对外投资了0家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息0条，专利信息3条，拥有行政许可3个。

南京晶升半导体科技有限公司近期专利情况如下：