气派科技申请焊盘封装方法相关专利,该封装方法可提升芯片封装良品率
新浪证券-红岸工作室
11月4日消息,国家知识产权局信息显示,气派科技股份有限公司申请一项名为“一种防止助焊剂污染焊盘的封装方法”的专利。申请公布号为CN123035997A,申请号为CN202611206959.X,申请公布日期为2026年11月3日,申请日期为2026年8月10日,发明人蔡择贤、曹周、孙少林、苏俊、朱成昆、饶锡林、黄乙为,专利代理机构深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司,专利代理师周玉红,分类号H10W74/01。
专利摘要显示,本发明提供了一种防止助焊剂污染焊盘的封装方法,包括以下步骤:步骤1:装片及形成阻挡层;采用以下方法中的任一种实施;方法1:先在芯片栅极上生长阻挡层,再将芯片安装在空框架上;方法2:先将芯片安装在空框架上,再在芯片栅极上装贴阻挡层;步骤2:在芯片上安装铜夹;步骤3:去除所述的阻挡层;步骤4:键合及塑封步骤。采用本发明方法,能进一步提高芯片封装的良品率。
气派科技是国内领先的集成电路封装测试领域骨干企业,具备较强的封装技术积累与差异化服务优势。公司成立于2006年11月7日,于2021年6月23日登陆上海证券交易所,注册地位于广东省,办公地位于广东省。
气派科技主营业务为集成电路的封装、测试,申万行业分类隶属于电子-半导体-集成电路封测板块,同时覆盖集成电路、科创企业同股同权、半导体产业等概念赛道。
2026年三季度,气派科技实现营业收入8.55亿元,在行业14家可比企业中排名第10,当期行业营收第一名长电科技达309.52亿元、第二名通富微电为248.85亿元,行业平均营收64.25亿元,行业营收中位数14.9亿元;同期公司实现净利润3188.14万元,行业排名第9/总家数14,当期行业净利润第一名通富微电达31.53亿元、第二名为长电科技15.89亿元,行业平均净利润5.01亿元,行业净利润中位数5463.86万元。
| 指标类型 | 2026年三季度数值 | 行业排名/总家数 | 行业头部企业数值 | 行业平均数 | 行业中位数 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 8.55亿元 | 10/14 | 长电科技309.52亿元、通富微电248.85亿元 | 64.25亿元 | 14.9亿元 |
| 净利润 | 3188.14万元 | 9/14 | 通富微电31.53亿元、长电科技15.89亿元 | 5.01亿元 | 5463.86万元 |
气派科技股份有限公司近期专利情况如下:
| 序号 | 专利名称 | 专利类型 | 法律状态 | 申请号 | 申请日期 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日期 | 发明人 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 一种防止助焊剂污染焊盘的封装方法 | 发明专利 | 发明专利申请公布、公布 | CN202611206959.X | 2026-08-10 | CN123035997A | 2026-11-03 | 蔡择贤、曹周、孙少林、苏俊、朱成昆、饶锡林、黄乙为 |
| 2 | 采用TOLL封装的大电流半桥封装结构和生产方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511395857.2 | 2025-09-28 | CN121172014A | 2025-12-19 | 曹周、杨振、蔡择贤、饶锡林、黄乙为、尹丹 |
| 3 | 一种高密度框架结构及其制作方法 | 发明专利 | 授权、公布 | CN202511044383.7 | 2025-07-29 | CN120565531B | 2025-11-07 | 蔡择贤、曹周、朱成昆、顿宝宏、饶锡林、尹丹、梅俊杰、饶阳帆 |
| 4 | 一种防焊料外溢的封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202521511957.2 | 2025-07-17 | CN224571783U | 2026-07-28 | 张怡、谭姗姗、梅俊杰、饶锡林、黄乙为、尹丹 |
| 5 | 一种功率半导体的封装结构及封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510929022.4 | 2025-07-07 | CN120709248A | 2025-09-26 | 黄乙为、饶锡林、尹丹、梅俊杰、庞琳铃 |
| 6 | 一种半导体器件焊料阻挡结构 | 实用新型 | 授权 | CN202521365489.2 | 2025-06-30 | CN224521666U | 2026-07-17 | 蔡择贤、曹周、朱成昆、孙巧玉、顿宝宏、饶锡林 |
| 7 | 一种引线框架结构及封装方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202510581167.X | 2025-05-07 | CN120109117B | 2025-10-03 | 饶锡林、孙巧玉、曹周、尹丹、梅俊杰 |
| 8 | 一种引线框架结构 | 实用新型 | 授权 | CN202520882715.8 | 2025-05-07 | CN224482059U | 2026-07-10 | 饶锡林、孙巧玉、曹周、尹丹、梅俊杰 |
| 9 | 一种防管脚键合变形的封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202520785341.8 | 2025-04-23 | CN224386135U | 2026-06-19 | 饶锡林、朱成昆、黄乙为、蔡择贤、孙少林 |
| 10 | 一种高可靠性凸块结构及制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510174944.9 | 2025-02-18 | CN120033169A | 2025-05-23 | 蔡择贤、曹周、朱成昆、饶锡林、尹丹、易炳川、饶阳帆、黄东 |
| 11 | 一种提高蚀刻产品可靠性的框架结构 | 实用新型 | 授权 | CN202520133255.9 | 2025-01-17 | CN223928813U | 2026-02-17 | 黄乙为、蔡择贤、易炳川、饶锡林、尹丹、冯建柏 |
| 12 | 一种提高材料利用和设备效率的引线框架结构 | 实用新型 | 授权 | CN202520120931.9 | 2025-01-17 | CN223968215U | 2026-03-03 | 黄乙为、孙少林、饶锡林、易炳川、尹丹、梅俊杰 |
| 13 | 一种引线框架及其加工方法 | 发明专利 | 公布 | CN202411225629.6 | 2024-09-03 | CN118888528A | 2024-11-01 | 饶锡林、蔡择贤、曹周、易炳川、斯毅平、曾庆果、刘方标 |
| 14 | 一种高密度TOLL引线框架结构 | 实用新型 | 授权 | CN202421609468.6 | 2024-07-09 | CN222914801U | 2025-05-27 | 黄乙为、易炳川、饶锡林、斯毅平、曾庆果、李立 |
| 15 | 带内绝缘的双面散热封装结构和制造方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202410906293.3 | 2024-07-08 | CN118866842A | 2024-10-29 | 饶锡林、曹周、蔡择贤、刘方标、斯毅平、尹丹、孙天军、蔡家标 |
| 16 | 一种新型的DIP封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202421180060.1 | 2024-05-24 | CN222338272U | 2025-01-10 | 黄乙为、易炳川、饶锡林、斯毅平、冯建柏、李立 |
| 17 | 一种引线框架变形检验治具 | 实用新型 | 授权、公布 | CN202420987038.1 | 2024-05-08 | CN222211676U | 2024-12-20 | 黄乙为、绕锡林、斯毅平、易炳川、冯建柏、李立 |
| 18 | 一种提高加工精度及防止注塑成型偏移的引线框架结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202410348142.0 | 2024-03-26 | CN118156243A | 2024-06-07 | 黄乙为、饶锡林、斯毅平、刘方标、易炳川、曾庆果、李立 |
| 19 | 一种提高加工精度及防止注塑成型偏移的引线框架结构 | 实用新型 | 授权 | CN202420591539.8 | 2024-03-26 | CN222106698U | 2024-12-03 | 黄乙为、饶锡林、斯毅平、刘方标、易炳川、曾庆果、李立 |
| 20 | 一种激光镭射压条装置 | 实用新型 | 授权 | CN202420418609.X | 2024-03-04 | CN222094990U | 2024-12-03 | 饶阳帆、刘欣、张芳琼、姜有才、王金刚、李凤珍、黄乙为、蔡家标 |
| 21 | 一种提升散热性能的DIP半导体器件 | 实用新型 | 授权 | CN202420228324.X | 2024-01-30 | CN222483361U | 2025-02-14 | 黄乙为、饶锡林、易炳川、曾庆果、斯毅平、李立 |
| 22 | 一种半导体器件测试座 | 实用新型 | 授权 | CN202420178841.0 | 2024-01-24 | CN221667866U | 2024-09-06 | 黄灿荣、陆建学、李立、刘方标、易炳川、冯建柏 |
| 23 | 一种tray盘堆叠计数治具 | 实用新型 | 授权、公布 | CN202420181486.2 | 2024-01-24 | CN222213395U | 2024-12-20 | 黄灿荣、陆建学、李立、刘方标、孙林、易炳川 |
| 24 | 一种盖带导向限位装置 | 实用新型 | 授权 | CN202323466534.7 | 2023-12-18 | CN221477654U | 2024-08-06 | 刘春青、饶锡林、孙林、陈超、李立、冯建柏 |
| 25 | 一种半导体封装设备出料防呆报警系统 | 实用新型 | 授权 | CN202323271559.1 | 2023-11-30 | CN221486439U | 2024-08-06 | 莫志胜、刘欣、黄东、张智明、刘学征、易炳川 |
| 26 | 一种预防产品注塑脱模拉裂的框架结构 | 实用新型 | 授权 | CN202323006890.0 | 2023-11-07 | CN221379362U | 2024-07-19 | 黄乙为、饶锡林、易炳川、曾庆果、冯建柏、李立 |
| 27 | 一种可兼容多脚、贯穿式注塑的四行TO263封装框架 | 发明专利 | 专利权质押登记、变更及注销、专利权质押登记、变更及注销、授权、实质审查的生效、公布 | CN202311222955.7 | 2023-09-21 | CN117116894B | 2024-05-24 | 曹周、蔡择贤、桑林波、孙巧玉、朱成昆、张怡、易炳川、孙少林、王仁怀 |
| 28 | 一种高密度引线框架 | 实用新型 | 授权 | CN202322527557.8 | 2023-09-18 | CN220963335U | 2024-05-14 | 黄乙为、饶锡林、张怡、易炳川、曾庆果、斯毅平、李立 |
| 29 | 一种解决TO252引脚压伤的封装配合机构 | 实用新型 | 授权 | CN202322243904.4 | 2023-08-21 | CN220753377U | 2024-04-09 | 黄乙为、饶锡林、易炳川、曾庆果、斯毅平、刘方标、李立 |
| 30 | 一种高散热的新型封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202321277738.3 | 2023-05-23 | CN219979566U | 2023-11-07 | 黄乙为、饶锡林、易炳川、施保球、斯毅平、刘方标、李立、饶阳帆、曾庆果 |
| 31 | 一种冲切治具 | 实用新型 | 授权 | CN202320270121.2 | 2023-02-14 | CN219505151U | 2023-08-11 | 杨甫、饶锡林、施保球、黄乙为、易炳川 |
| 32 | 一种半导体饱和蒸汽试验用治具 | 实用新型 | 授权 | CN202222851390.6 | 2022-10-27 | CN218766718U | 2023-03-28 | 李德朋、刘方标、饶锡林、易炳川、黄乙为、施保球 |
| 33 | 一种可调式感应器安装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202222158723.7 | 2022-08-16 | CN217980365U | 2022-12-06 | 黎健超、覃久航、陈超、曾庆果、斯毅平、饶锡林、马游舟 |
| 34 | 一种电镀夹具 | 实用新型 | 授权 | CN202222163065.0 | 2022-08-16 | CN217973474U | 2022-12-06 | 张怡、饶锡林、黄乙为、易炳川 |
| 35 | 一种芯片金属焊线弧高的检测设备 | 实用新型 | 授权 | CN202221789547.0 | 2022-07-11 | CN217764805U | 2022-11-08 | 刘方标、舒小兵、饶锡林、易炳川、黄乙为、施保球 |
| 36 | 一种新型芯片腐球检验用设备 | 实用新型 | 授权 | CN202221779959.6 | 2022-07-11 | CN217822675U | 2022-11-15 | 赵月艳、刘方标、饶锡林、易炳川、黄乙为、施保球 |
| 37 | 一种高可靠性封装结构的制备方法 | 发明专利 | 专利权质押登记、变更及注销、专利权质押登记、变更及注销、授权、实质审查的生效、公布 | CN202111480235.1 | 2021-12-06 | CN114203664B | 2022-08-26 | 张怡、饶锡林、易炳川、黄乙为、冯建柏、梅俊杰 |
| 38 | 表面贴装器件封装结构及其上板焊接方法 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布 | CN202111375322.0 | 2021-11-19 | CN114190009A | 2022-03-15 | 张怡、饶锡林、易炳川、黄乙为、赵红、冯建柏 |
| 39 | 一种全自动千级无尘室环保型芯片封装框架料盒清洗机 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202111270785.0 | 2021-10-29 | CN113877911B | 2022-04-29 | 饶锡林、易炳川、黄乙为、黄东、梅俊杰、陈勇、江昌燕、郑雪平、豆保亮 |
| 40 | 一种防止引脚向上打弯变形的引线框加工方法 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布 | CN202111266006.X | 2021-10-28 | CN114023653A | 2022-02-08 | 姜有才、饶锡林、易炳川、施保球、汪婷、陈勇 |
| 41 | 一种引线框架手动上料架 | 实用新型 | 授权 | CN202121685106.1 | 2021-07-22 | CN215511996U | 2022-01-14 | 王立虎、饶锡林、李庆丹、易炳川、黄乙为 |
| 42 | 一种引线框架的步进式输送装置 | 实用新型 | 授权 | CN202121293131.5 | 2021-06-09 | CN215266227U | 2021-12-21 | 黄东、莫志胜、胡特钢、斯毅平、饶锡林、易炳川 |
| 43 | 一种半自动推料入盒装置 | 实用新型 | 授权 | CN202121198202.3 | 2021-05-31 | CN215266206U | 2021-12-21 | 曾庆果、饶锡林、李庆丹、斯毅平 |
| 44 | 紧线器和固定支脚结合结构 | 实用新型 | 授权 | CN202120533161.2 | 2021-03-15 | CN214429760U | 2021-10-19 | 曾庆果、斯毅平、饶锡林、李庆丹 |
| 45 | 一种有杆气缸推料装置 | 实用新型 | 授权 | CN202023108048.4 | 2020-12-21 | CN214191582U | 2021-09-14 | 姜有才、莫志胜、胡特钢、黄东、斯毅平、李庆丹、饶锡林 |
| 46 | 一种显微镜的镜头防水雾结构 | 实用新型 | 授权 | CN202022996443.4 | 2020-12-14 | CN213544945U | 2021-06-25 | 陈盛荣、饶锡林、斯毅平、黄东、蒋英敏 |
| 47 | 一种改善切割分层的镍钯金引线框架 | 实用新型 | 授权 | CN202022411975.7 | 2020-10-26 | CN213184273U | 2021-05-11 | 黄乙为、易炳川、张怡、程浪、陈盛荣 |
| 48 | 一种改善蚀刻应力的引线框架 | 实用新型 | 授权 | CN202022318360.X | 2020-10-16 | CN212967686U | 2021-04-13 | 张怡、易炳川、黄乙为、饶锡林、冯学贵 |
| 49 | 多功能万用表 | 实用新型 | 授权 | CN202022186338.4 | 2020-09-29 | CN213181726U | 2021-05-11 | 陈彪、陆建学、刘东、陈龙、罗福权、蔡丽芬、谭源、李庆丹、饶锡林 |
| 50 | 一种改良的踢料装置的踢料爪 | 实用新型 | 授权 | CN202021833279.9 | 2020-08-28 | CN212967645U | 2021-04-13 | 曾庆果、饶锡林、李庆丹、斯毅平 |