思特威取得半导体器件相关专利，该半导体器件可护盖板且利后续测试

11月4日消息，国家知识产权局信息显示，思特威（上海）电子科技股份有限公司申请一项名为“半导体器件、半导体封装装置及图像传感器”的专利，授权公告号CN224936090U，授权公告日为2026年11月3日。申请号为CN202522099938.X，申请公布日期为2026年11月3日，申请日期为2025年9月28日，发明人刘天奕、吴松昌，专利代理机构上海波拓知识产权代理有限公司，专利代理师周景，分类号H10W74/10、H10W76/12、H10W76/63、H10F39/12、H10W74/01、H10W76/01。

专利摘要显示，一种半导体器件、半导体封装装置及图像传感器，半导体器件包括基板、至少一个芯片、至少一个透明盖板、至少一个密封环以及封装体，所述芯片电性连接在所述基板上，所述透明盖板与所述芯片上下相对设置，所述密封环连接于所述透明盖板与所述芯片之间，所述封装体围绕所述透明盖板、所述密封环和所述芯片的周向设置，所述封装体的下表面连接在所述基板上，所述封装体的上表面为平面。本实用新型的半导体器件表面较平整，有利于后续测试保护透明盖板表面。

天眼查数据显示，思特威（上海）电子科技股份有限公司成立日期2017年4月13日，法定代表人XU CHEN，所属行业为软件和信息技术服务业，企业规模为大型，注册资本40184.1572万人民币，实缴资本43906.7257万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区祥科路111号3号楼6楼612室。思特威（上海）电子科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息297条，专利信息738条，拥有行政许可30个。

思特威（上海）电子科技股份有限公司近期专利情况如下：