合肥高科：11月3日获融资买入17.48万元，融资余额385.72万元占流通市值比例0.44%，低于近一年10%分位水平

11月3日，合肥高科跌2.82%，成交额1686.76万元。两融数据显示，当日合肥高科获融资买入额17.48万元，融资偿还0.00元，融资净买入17.48万元。截至11月3日，合肥高科融资融券余额合计385.72万元。

从融资指标来看，合肥高科当日融资买入17.48万元。当前融资余额385.72万元，占流通市值的0.44%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。合肥高科11月3日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，合肥高科科技股份有限公司注册经营地址坐落于安徽省合肥市高新区柏堰科技园铭传路215号，公司于2009年7月14日完成工商注册设立，并于2022年12月22日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦家用电器专用配件及配套模具的研发、规模化生产与市场化销售，从当期主营业务收入的营收结构维度拆解来看，金属结构件业务贡献了83.06%的主营收入占比，装饰面板业务占比为7.31%，金属模具业务占比达4.98%，其余其他类业务合计贡献4.65%的营收占比。

从股东结构来看，截至9月30日，合肥高科股东户数4270.00，较上期减少9.82%；人均流通股10892股，较上期增加19.64%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-9月，合肥高科实现营业收入7.04亿元，同比减少17.57%；归母净利润-1183.50万元，同比减少132.01%。

分红方面，合肥高科A股上市后累计派现6346.67万元。近三年，累计派现5440.00万元。

综合来看，该股当日股价下跌成交额低迷，融资低位小幅净买、融券零交易无多空分歧，资金参与度极低。前三季度营收同比下滑、归母净利润转亏，基本面承压。后续需关注资金面回暖信号与业绩修复进度。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。