11月3日，西安奕材跌4.41%，成交额9.77亿元。两融数据显示，当日西安奕材获融资买入额6561.66万元，融资偿还7334.25万元，融资净买入-772.59万元。截至11月3日，西安奕材融资融券余额合计5.79亿元。
从融资指标来看，西安奕材当日融资买入6561.66万元。当前融资余额5.79亿元，占流通市值的1.28%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：西安奕材融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-03 | 6,561.66 | 7,334.25 | -772.59 | 57,941.47 | 1.28 |
| 2026-11-02 | 8,689.67 | 6,886.76 | 1,802.92 | 58,714.06 | 1.24 |
| 2026-10-30 | 7,469.67 | 7,908.58 | -438.9 | 56,911.15 | 1.27 |
| 2026-10-29 | 10,796.83 | 8,750.77 | 2,046.06 | 57,350.05 | 1.25 |
| 2026-10-28 | 18,323.51 | 6,408.18 | 11,915.32 | 55,303.99 | 1.12 |
| 2026-10-27 | 1,791.2 | 2,239.2 | -448 | 43,388.67 | 8.43 |
| 2026-10-26 | 2,106.98 | 2,509.07 | -402.08 | 43,836.67 | 8.12 |
| 2026-10-23 | 3,008.75 | 4,342.25 | -1,333.5 | 44,238.75 | 7.74 |
| 2026-10-22 | 1,832.85 | 3,803.91 | -1,971.07 | 45,572.25 | 8.19 |
| 2026-10-21 | 3,522.49 | 3,131.14 | 391.36 | 47,543.31 | 8.14 |
与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。西安奕材11月3日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。
| 表：西安奕材融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-03 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-11-02 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-30 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-29 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-28 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-27 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-26 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-23 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-22 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-21 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
公开工商及资本市场披露信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司注册经营地址为陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室，公司于2016年3月16日完成工商设立登记，深耕12英寸硅片赛道，核心业务聚焦于该品类的研发、规模化生产与市场化销售，于2025年10月28日正式登陆资本市场完成挂牌上市；从最新主营业务收入结构维度拆解，其营收贡献按占比排序依次为半导体硅测试片占比36.30%、半导体硅抛光片占比32.78%、半导体硅外延片占比30.72%，其中半导体硅测试片板块内高端测试片细分品类贡献营收占比达17.97%，其余零散业务合计占比仅为0.21%。
从股东结构来看，截至9月30日，西安奕材股东户数4.53万，较上期减少1.92%；人均流通股5934股，较上期增加48.05%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，西安奕材实现营业收入26.51亿元，同比增长37.16%；归母净利润1.51亿元，同比增长127.14%。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，西安奕材十大流通股东中，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第一大流通股东，持股1063.75万股，相比上期增加654.73万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第五大流通股东，持股334.92万股，相比上期增加31.53万股。华泰柏瑞上证科创板半导体材料设备主题ETF（588710）位居第七大流通股东，持股263.69万股，为新进股东。易方达全球优质企业混合(QDII)A(人民币份额)（018229）、广发集悦债券A（013628）退出十大流通股东之列。
综合来看，该股当日放量下跌伴随融资净流出，杠杆资金分歧偏空，两融整体处于低位。公司前三季度营收、净利双增，基本面支撑尚可，后续需关注资金回流节奏与半导体赛道景气度对股价的带动效应。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
