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eSIM商用一年 手机“无孔化”提速

人民邮电报

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近日,中国联通在北京西单营业厅举办iPhone Duo首销嘉年华。iPhone Duo作为苹果旗下首款纯eSIM折叠屏终端,其取消物理卡槽的设计,让eSIM技术再次成为行业关注的焦点。

恰逢中国联通开展eSIM手机运营服务商用试验满一年,记者围绕纯eSIM终端趋势与产业发展,采访了联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟。

eSIM终端加速普及

旗舰机型渗透率不断提升

此次发售的iPhone Duo采用纯eSIM设计,彻底取消了实体SIM卡槽,进一步体现智能终端向“无孔化”演进的趋势。

陈丰伟表示,一方面,折叠屏展开后屏幕更大,为智能体(AI Agent)交互提供了新的物理载体;另一方面,纯eSIM则让设备摆脱了实体卡的限制。

eSIM在手机领域的普及速度正在加快。陈丰伟介绍,在eSIM商用试验的一年内,头部手机品牌大多推出了支持eSIM的产品。目前,中国联通适配的eSIM手机已覆盖7个品牌、近30款机型。他判断,在智能手机领域,eSIM已逐渐从“选择项”变为高端机型的“必选项”。

出货量预计破2000万台

服务效率持续提升

去年10月,中国联通率先开展eSIM手机运营服务商用试验。一年来,实际进展如何?

陈丰伟表示,无论是从产品丰富度还是消费者开通服务方面来看,eSIM发展均符合预期。2026年上半年国内eSIM手机销量为100万台,随着下半年旗舰机密集上市,预计下半年eSIM手机市场规模可实现20倍增长,突破2000万台。“这将对中国eSIM业务有较快的拉动。”

终端放量也对运营商服务能力提出了更高的要求。陈丰伟介绍,目前线下营业厅办理eSIM业务约3分钟即可完成转换,且流程仍在持续优化。

针对商用试验初期用户反映的换机迁移、号码找回、多卡办理等限制,陈丰伟回应,相关功能正在循序渐进开放。“中国手机年销量约2.7亿台,当前eSIM手机占比约10%。在这个阶段,必须对网络安全和信息安全负责。”他表示,随着支持机型进一步普及,线上办理、便捷迁移等功能将逐步放开。

eSIM应用边界拓宽

向物联网等领域延伸

除了提升终端防水防尘性能、节省内部空间外,eSIM的数字化属性正在拓展其应用场景。

“eSIM与终端结合得更紧密,本质是把实体介质卡变成数字卡,安全层面更加可靠。”陈丰伟表示,eSIM的远程配置能力使其在消费物联网、行业物联网乃至卫星物联网领域具备应用潜力。以卫星物联网为例,在气候恶劣、人迹罕至的环境中,物理卡槽容易成为设备故障点且更换数据困难,而eSIM可有效解决这一问题。

随着AI技术的发展,连接的内涵正在发生变化。中国联通已提出“AI原生连接”技术方向。陈丰伟认为,除18亿手机用户的人联网和数十亿台物联网设备外,当智能体需要配置通信能力时,将形成新的连接市场。“eSIM与AI结合,不是单一技术迭代,而是多项技术同时演进带来的创新机会。”

面对产业变化,中国联通华盛公司的业务模式也在调整。陈丰伟表示,华盛公司正从传统终端公司的“买进卖出”向“硬件+服务+连接+智能体”的综合模式转型,以算网服务能力迎接新的机遇和挑战。

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