盛合晶微:11月3日获融资买入6254.24万元,融资余额14.55亿元占流通市值比例10.75%,低于近一年10%分位水平
新浪证券-红岸工作室
11月3日,盛合晶微跌5.15%,成交额7.27亿元。两融数据显示,当日盛合晶微获融资买入额6254.24万元,融资偿还8843.54万元,融资净买入-2589.30万元。截至11月3日,盛合晶微融资融券余额合计14.55亿元。
从融资指标来看,盛合晶微当日融资买入6254.24万元。当前融资余额14.55亿元,占流通市值的10.75%,融资余额低于近一年10%分位水平,处于低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情偏低,资金参与度较为低迷。
| 表:盛合晶微融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-03 | 6,254.24 | 8,843.54 | -2,589.3 | 145,491.75 | 10.75 |
| 2026-11-02 | 4,342.68 | 5,764.38 | -1,421.7 | 148,081.05 | 10.38 |
| 2026-10-30 | 4,043.71 | 9,819.07 | -5,775.36 | 149,502.75 | 10.80 |
| 2026-10-29 | 6,227.86 | 12,331.61 | -6,103.75 | 155,278.11 | 10.66 |
| 2026-10-28 | 7,738.72 | 8,795.48 | -1,056.76 | 161,381.85 | 9.87 |
| 2026-10-27 | 6,863.37 | 9,768.59 | -2,905.22 | 162,438.61 | 10.12 |
| 2026-10-26 | 10,203.42 | 7,878.55 | 2,324.87 | 165,343.83 | 10.17 |
| 2026-10-23 | 10,106.22 | 15,208.38 | -5,102.16 | 163,018.96 | 9.23 |
| 2026-10-22 | 13,658.71 | 12,020.2 | 1,638.51 | 168,121.12 | 9.82 |
| 2026-10-21 | 13,793.65 | 7,839.4 | 5,954.25 | 166,482.61 | 9.47 |
与此同时,融券指标处于低位,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。盛合晶微11月3日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,低于近一年10%分位水平,处于低位。
| 表:盛合晶微融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-11-03 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-11-02 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-30 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-29 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-28 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-27 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-26 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-23 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-22 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-21 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
作为国内聚焦先进封装赛道的核心市场主体,盛合晶微半导体有限公司注册经营地址落于江苏省江阴市东盛西路9号,公司于2014年8月19日完成工商设立登记,并于2026年4月21日正式登陆资本市场,其核心业务布局覆盖中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等全链条晶圆级先进封测服务体系,从最新披露的主营业务收入结构维度拆解,芯粒多芯片集成封装业务贡献营收占比达53.66%,为公司第一大收入支柱,中段硅片加工业务紧随其后贡献33.07%的营收占比,晶圆级封装业务营收占比为12.79%,其余配套及衍生业务合计贡献营收占比仅为0.48%,业务结构高度聚焦于晶圆级先进封测核心赛道。
从股东结构来看,截至9月30日,盛合晶微股东户数8.57万,较上期减少22.11%;人均流通股2017股,较上期增加28.38%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面,2026年1月-9月,盛合晶微实现营业收入51.20亿元,同比增长1.45%;归母净利润6.36亿元,同比减少18.48%。
机构持仓方面,截止2026年9月30日,盛合晶微十大流通股东中,华夏上证科创板50成份ETF(588000)位居第一大流通股东,持股631.61万股,为新进股东。嘉实上证科创板芯片ETF(588200)位居第二大流通股东,持股307.66万股,为新进股东。易方达上证科创板50ETF(588080)位居第三大流通股东,持股286.64万股,为新进股东。永赢半导体产业智选混合发起A(015967)位居第四大流通股东,持股180.00万股,相比上期减少70.00万股。方正富邦核心优势混合A(018815)位居第五大流通股东,持股159.93万股,相比上期减少39.99万股。长城久嘉创新成长混合A(004666)位居第六大流通股东,持股150.00万股,持股数量较上期不变。科创50ETF工银(588050)位居第七大流通股东,持股72.28万股,为新进股东。易方达中证科创创业50ETF联接A(013304)位居第九大流通股东,持股61.50万股,为新进股东。广发科创50ETF(588060)位居第十大流通股东,持股54.70万股,为新进股东。易方达全球优质企业混合(QDII)A(人民币份额)(018229)、永赢科技智选混合发起A(022364)退出十大流通股东之列。
总的来说,盛合晶微当日股价下挫5.15%,成交额7.27亿元,融资持续净流出,两融整体处于低位,资金交投低迷但空方几乎无分歧。公司前三季度营收微增但归母净利润同比下滑近两成,后续需关注业绩修复进度,静待资金面回暖带动行情企稳。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。