正通电子申请电子元件组装装置相关专利，该装置实现电子元件分步组装提效增质

11月3日消息，国家知识产权局信息显示，江苏正通电子股份有限公司申请一项名为“一种电子元件分步组装生产装置”的专利。申请公布号为CN123000474A，申请号为CN202611449220.1，申请公布日期为2026年10月30日，申请日期为2026年9月17日，发明人孙朋江，专利代理机构北京维正专利代理有限公司，专利代理师陈辉，分类号B23P21/00、B23P19/00、B25B11/02、H01G13/00、B29C65/80、B29C65/56。

专利摘要显示，本申请涉及一种电子元件分步组装生产装置，涉及电子元件自动化组装的技术领域，其包括壳体、转动座、治具机构、上料模组与下料区。本申请具有提升组装效率的效果。壳体内端设有转动座，转动座顶面设有不少于两组的治具机构，壳体外顶端依次设有不少于两组的上料模组与一组下料区，壳体内通过电机驱动转盘与联动件旋转，并与转动座底端固定盘的联动槽一配合，实现转动座的间歇转动，垫筒顶端设有高低差，通过滚珠带动联动柱升降，并通过联动板与联动槽二的斜面配合，可实现夹持侧板的开合运动，且退料板可配合弹簧二实现自动退料，实现了电子元件分步自动化组装，提高组装效率与精度，且夹持稳定可靠。

天眼查数据显示，江苏正通电子股份有限公司成立日期2010年11月23日，法定代表人黄道铭，所属行业为汽车制造业，企业规模为小型，注册资本4525万人民币，实缴资本4525万人民币，注册地址为昆山市周市镇许龚路118号。江苏正通电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息135条，拥有行政许可4个。

江苏正通电子股份有限公司近期专利情况如下：