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通富微电申请芯片封装方法相关专利，该芯片封装方法实现精准高效高稳散热与集成

新浪证券-红岸工作室

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11月3日消息，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种芯片封装方法”的专利。申请公布号为CN123022290A，申请号为CN202610968978.X，申请公布日期为2026年10月30日，申请日期为2026年6月30日，发明人杜茂华，专利代理机构北京中知法苑知识产权代理有限公司，专利代理师江南，分类号H10W74/01、H10W40/47、H10W72/00。

专利摘要显示，本公开实施例提供一种芯片封装方法，通过将预制一体成型的微流道贴装于有机中介体内部，并利用重布线层将第二芯片的热点区与微流道直接连通，实现了对芯片局部热点区的精准液冷散热，大幅缩短了散热路径，使散热更直接，更有针对性，提升芯片在最大功率峰值散热水平，避免了热量需穿过整个芯片基体才能散发的低效问题；采用预制的一体成型的微流道结构，避免了传统微流道分层密封制备带来的界面薄弱问题，整体结构稳定性高、耐压能力强；整个微流道内置于有机中介体中，无需外置散热器，有利于封装体的小型化与高密度集成；该方法仅需在单层有机中介体内贴装预制好的微流道，无需多层流道间的复杂对准工艺，简化了制程，提升了工艺良率与可靠性。

通富微电是国内领先的集成电路封测龙头，在先进封装领域具备深厚技术积累与全产业链配套优势。公司1994年2月4日注册成立，2007年8月16日于深圳证券交易所挂牌上市，注册及办公所在地均为江苏省南通市。

公司主营业务为集成电路的封装和测试，申万行业分类隶属于电子-半导体-集成电路封测赛道，同时覆盖大基金二期、玻璃基板封装、大基金概念等热门概念板块。

2026年三季度，公司实现营业收入248.85亿元，在国内14家同行业可比企业中位列第2，仅次于长电科技的309.52亿元，大幅高于行业64.25亿元的平均水平与14.9亿元的行业中位数；同期实现净利润31.53亿元，位居行业第1，远超第二名长电科技的15.89亿元，较行业5.01亿元的平均水平、5463.86万元的行业中位数均实现大幅领先，盈利表现突出。

指标类型 统计周期 公司数值 行业排名 行业总家数 对标头部企业数值 行业平均数 行业中位数
营业收入 2026年三季度 248.85亿元 2 14 长电科技309.52亿元 64.25亿元 14.9亿元
净利润 2026年三季度 31.53亿元 1 14 长电科技15.89亿元 5.01亿元 5463.86万元

通富微电子股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人
1晶圆级芯片焊接方法发明专利发明专利申请公布、公布CN202611095848.62026-07-22CN122995706A2026-10-27陶玉娟、朱秋昀
2晶圆级芯片焊接方法发明专利发明专利申请公布、公布CN202611095843.32026-07-22CN122995705A2026-10-27陶玉娟、朱秋昀
3一种芯片封装结构及封装方法发明专利CN202610968989.82026-06-30CN122892557A2026-10-09杜茂华
4一种芯片封装方法及封装结构发明专利实质审查的生效、发明专利申请公布、公布CN202610968961.42026-06-30CN122910039A2026-10-13杜茂华
5一种芯片封装结构及封装方法发明专利发明专利申请公布、公布CN202610968973.72026-06-30CN122935307A2026-10-16杜茂华
6一种芯片封装方法发明专利发明专利申请公布、公布CN202610968993.42026-06-30CN122952984A2026-10-20杜茂华
7一种芯片封装方法发明专利发明专利申请公布、公布CN202610968978.X2026-06-30CN123022290A2026-10-30杜茂华
8PCB板及其形成方法、半导体结构发明专利公布CN202512019101.42025-12-29CN121665438A2026-03-13陶玉娟、杨灵、朱秋昀
9封装结构的形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202512018280.X2025-12-29CN121772760A2026-03-31陶玉娟、朱秋昀
10封装结构的形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202512016012.42025-12-29CN121772768A2026-03-31陶玉娟、朱秋昀
11封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202512019128.32025-12-29CN121772781A2026-03-31陶玉娟、李昊一、朱秋昀
12封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202512019113.72025-12-29CN121772780A2026-03-31陶玉娟、朱秋昀
13封装结构的形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202512018990.22025-12-29CN121772766A2026-03-31陶玉娟、李昊一、朱秋昀
14封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202512018356.92025-12-29CN121772779A2026-03-31陶玉娟、朱秋昀
15半导体结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202512018316.42025-12-29CN121793794A2026-04-03陶玉娟、朱秋昀
16引线框架及芯片封装模块发明专利实质审查的生效、公布CN202511714497.82025-11-20CN121358299A2026-01-16邢卫兵、王睿、顾夏茂
17一种搬运设备的调度控制系统及设备发明专利实质审查的生效、公布CN202511590896.82025-10-31CN121364694A2026-01-20石锋、秦超、朱文捷、顾雨辰
18一种CIS芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511441154.92025-10-09CN121442804A2026-01-30陶玉娟、朱秋昀、姜艳
19一种CIS芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511440362.72025-10-09CN121442801A2026-01-30姜艳、朱秋昀、李昊一
20一种CIS芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511438894.72025-10-09CN121442800A2026-01-30朱秋昀、陶玉娟、杨灵
21一种CIS芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511438379.92025-10-09CN121442799A2026-01-30陶玉娟、朱秋昀、姜艳
22一种CIS芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511441102.12025-10-09CN121442803A2026-01-30杨灵、朱秋昀、李昊一
23一种CIS芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511440367.X2025-10-09CN121442802A2026-01-30朱秋昀、陶玉娟、杨灵
24一种功率模块封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510869785.42025-06-26CN120453177A2025-08-08陶玉娟、朱秋昀、杨灵、赵继聪
25一种功率模块封装方法及功率模块发明专利实质审查的生效、公布CN202510877050.62025-06-26CN120453178A2025-08-08陶玉娟、朱秋昀、杨灵、季胜蓝
26一种功率模块封装结构及功率模块发明专利实质审查的生效、公布CN202510875824.12025-06-26CN120456603A2025-08-08陶玉娟、朱秋昀、杨灵、季胜蓝
27一种功率模块封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510869380.02025-06-26CN120545194A2025-08-26陶玉娟、朱秋昀、杨灵、高雄
28一种功率模块封装结构及功率模块发明专利实质审查的生效、公布CN202510869372.62025-06-26CN120640764A2025-09-12陶玉娟、朱秋昀、杨灵、高雄
29一种功率模块封装结构及功率模块发明专利实质审查的生效、公布CN202510875836.42025-06-26CN120711798A2025-09-26陶玉娟、朱秋昀、杨灵、赵继聪
30测试分选机实用新型授权CN202520280676.42025-02-20CN223931999U2026-02-24刘新建、袁晓林、雍发明
31一种点胶机螺杆阀实用新型授权CN202520098892.72025-01-15CN223931773U2026-02-24张恒、王奎、张瑞
32倒装芯片封装方法及倒装芯片发明专利实质审查的生效、公布CN202411983603.82024-12-31CN119833413A2025-04-15唐海洋、王奎、张恒、杨喜平
33板级封装方法及封装结构发明专利授权CN202411896169.X2024-12-20CN119786361B2025-12-12朱秋昀、陶玉娟
34一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统发明专利授权CN202411896277.72024-12-20CN119725319B2025-12-12杜茂华、高雄、赵继聪
35板级封装方法及封装结构发明专利授权CN202411891881.02024-12-20CN119725120B2025-12-12杜茂华、高雄、赵继聪
36一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统发明专利授权CN202411889926.02024-12-20CN119725315B2025-12-12朱秋昀、陶玉娟
37一种板级封装结构及封装系统发明专利授权CN202411900921.32024-12-20CN119725320B2025-12-12杜茂华、高雄、赵继聪
38一种板级封装结构及封装系统发明专利授权CN202411896161.32024-12-20CN119725318B2025-12-12朱秋昀、陶玉娟
39一种手动贴片对位装置实用新型授权CN202422994942.82024-12-05CN223639603U2025-12-05魏昊、王小莉、周丽华、平来
40一种半导体器件截面切割方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411669630.82024-11-20CN119704416A2025-03-28魏昊、王小莉、周丽华、沈沐鸣
41一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411040174.02024-07-31CN118969724A2024-11-15陶玉娟、朱秋昀
42一种多层堆叠芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047922.82024-07-31CN118969770A2024-11-15陶玉娟、朱秋昀、杨灵
43一种堆叠芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411044593.12024-07-31CN118969725A2024-11-15陶玉娟、朱秋昀、杨灵
44一种芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411047932.12024-07-31CN118969727A2024-11-15陶玉娟、朱秋昀、杨灵
45一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047340.X2024-07-31CN118983270A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀
46一种塑封体导电柱的制备方法及塑封体导电柱发明专利实质审查的生效、公布CN202411047154.62024-07-31CN118983268A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀、高雄、李昊一
47一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047120.72024-07-31CN118983267A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀
48一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047116.02024-07-31CN118983266A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀
49一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047827.82024-07-31CN118983273A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀
50一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047767.X2024-07-31CN118983272A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀

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