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甬矽电子申请芯片电感封装结构相关专利，该封装结构可提电感量减体积降寄生参数

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11月3日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“芯片电感封装结构及其制备方法”的专利。申请公布号为CN123021674A，申请号为CN202611517672.9，申请公布日期为2026年10月30日，申请日期为2026年9月29日，发明人邱元海、何正鸿、成文涛，专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理有限公司，专利代理师李天宇，分类号H10D1/20、H10W74/10、H10W74/01。

专利摘要显示，本发明提供了一种芯片电感封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，该芯片电感封装结构包括基板、第一电感线圈、第一芯片、第二芯片和塑封层，基板正面设置有第一凹槽；第一电感线圈设置在第一凹槽中；第一芯片的背面贴装在基板的正面，并覆盖第一凹槽，第一芯片内还设置有导电柱；第二芯片贴装在基板的正面；塑封层包覆第一芯片和第二芯片。相较于现有技术，本发明采用竖直放置的电感线圈，能够大幅提升电感量，且寄生参数更小。并且通过基板上开槽来容纳电感线圈，有效降低电感占用体积，有利于降低整体封装体积，并实现封装结构的小型化。

天眼查数据显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司成立日期2017年11月13日，法定代表人王顺波，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本45322.389万人民币，实缴资本45407.955万人民币，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号（一照多址）。甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息169条，专利信息474条，拥有行政许可22个。

甬矽电子（宁波）股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人
1芯片电感封装结构及其制备方法发明专利发明专利申请公布、公布CN202611517672.92026-09-29CN123021674A2026-10-30邱元海、何正鸿、成文涛
2半导体封装结构和封装方法发明专利发明专利申请公布、公布CN202611460519.72026-09-20CN122957784A2026-10-23杨士杰、邱元海、何正鸿
3半导体封装结构和封装方法发明专利CN202611460518.22026-09-20CN122971284A2026-10-23杨士杰、邱元海、何正鸿
4引线框封装结构和封装方法发明专利发明专利申请公布、公布CN202611460520.X2026-09-20CN122995686A2026-10-27成文涛、何正鸿、杨士杰
5MEMS封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202611184664.72026-08-06CN122684996A2026-09-04邱元海、钟磊、何正鸿、成文涛
6半导体封装结构和半导体封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202611184661.32026-08-06CN122766334A2026-09-15孙成富、钟磊、何正鸿
7芯片封装结构和芯片封装方法发明专利发明专利权授予、授权、实质审查的生效、公布CN202611161020.62026-08-03CN122662713B2026-10-27孙成富、钟磊、何正鸿
8传感器封装结构和传感器封装结构的制备方法发明专利授权CN202610526555.22026-04-21CN122079059B2026-08-11何正鸿、蒋瑞董
9引线框架、芯片封装模块及封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610059541.42026-01-16CN121620268A2026-03-06符镇涛、张政、谢松涛
10半导体封装结构及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511955958.02025-12-23CN121793782A2026-04-03何正鸿、蒋瑞董
11芯片封装结构和电子器件发明专利授权CN202511804404.02025-12-03CN121240572B2026-03-03何正鸿、李利、孙成富、张聪
12芯片封装方法和芯片封装结构发明专利授权CN202511804402.12025-12-03CN121262910B2026-03-27何正鸿、李利、孙成富、张聪
13芯片封装结构和芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610248083.92025-12-03CN122069802A2026-05-19何正鸿、李利、孙成富、张聪
14焊线压板及焊线设备实用新型实用新型专利权授予、授权CN202522562259.12025-12-02CN224896015U2026-10-27何正鸿、蒋瑞董
15感光芯片封装结构及其制备方法发明专利授权CN202511682579.92025-11-17CN121487380B2026-07-07陶毅、张聪、苏州、张超、邵君燕
16引线框架封装方法和封装结构发明专利授权CN202511476213.62025-10-16CN120977877B2026-01-30何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利
17引线框架封装方法和封装结构发明专利授权CN202511476211.72025-10-16CN120954976B2026-03-03何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利
18半导体封装结构及其封装方法发明专利授权CN202511461017.12025-10-14CN120957428B2026-01-30孙成富、钟磊、何正鸿
19引线框封装结构及其封装方法发明专利授权CN202511341087.32025-09-19CN120854440B2026-01-30孙成富、钟磊、何正鸿
20传感器封装结构实用新型授权CN202521867489.22025-09-01CN224627092U2026-08-11钟磊、何正鸿
21一种QFN封装方法发明专利公布CN202511139287.02025-08-14CN120977876A2025-11-18张超、陶毅、李利、孙杰、钟磊
22电磁屏蔽制作方法和封装结构发明专利授权、公布CN202511114314.92025-08-11CN120600645B2025-11-04何正鸿
23传感器封装方法和传感器封装结构发明专利公布CN202511104147.X2025-08-07CN120957505A2025-11-14李利、张聪、何正鸿
24传感器封装结构实用新型授权CN202521680546.62025-08-07CN224627091U2026-08-11李利、张聪、何正鸿
25晶圆加热治具和涂覆设备实用新型授权CN202521628606.X2025-08-01CN224475242U2026-07-10何正鸿、成文涛、吴天明、宋立安、谢丹
26多功能晶圆载具和晶圆加工设备实用新型授权CN202521628608.92025-08-01CN224482017U2026-07-10何正鸿、成文涛、吴天明、宋立安、谢丹
27芯片堆叠散热结构及电子设备实用新型授权CN202521607573.02025-07-30CN224627158U2026-08-11何正鸿、成文涛、吴天明、宋立安、谢丹
28堆叠散热封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510934179.62025-07-08CN120432452B2025-09-30何正鸿、王新、钟磊、李利、李立兵
29一种引线框架类产品的封装模块及封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510797112.22025-06-16CN120690771A2025-09-23符镇涛、沈郑阳、张政、张粮佶、谢松涛
30倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510796195.32025-06-16CN120319734B2025-09-30何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵
31引线框封装结构及其封装方法发明专利授权、公布CN202510764974.52025-06-10CN120300089B2025-09-30何正鸿、吴天明、宋立安、谢丹、邹浩林
32芯片空腔封装结构实用新型授权CN202521108455.52025-05-30CN224289761U2026-05-26何正鸿、张成、张聪、邵君燕、魏宇晖
33低耦合重布线封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510706664.82025-05-29CN120600718A2025-09-05魏宇晖、汪明进、邵君燕、刘鹏飞、吴羽津、张超
34芯片封装结构和芯片封装方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510694669.32025-05-28CN120221512B2025-08-26何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵
35真空吸附装置和真空吸附设备实用新型授权CN202521084235.32025-05-28CN224274755U2026-05-26何正鸿、吴天明、宋立安、谢丹、邹浩林
36堆叠封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510616485.52025-05-14CN120127067B2025-08-22何正鸿、钟磊、李利
37堆叠封装结构和封装器件实用新型授权CN202520946578.X2025-05-14CN224306325U2026-05-29何正鸿、钟磊、李利
38芯片承载带实用新型授权CN202520803184.92025-04-25CN224045962U2026-03-27何正鸿、谢丹、张成、邵君燕、魏宇晖
39压合工具实用新型授权CN202520798840.02025-04-25CN224274709U2026-05-26何正鸿、张成、邵君燕、魏宇晖
40料盒和基板装载装置实用新型授权CN202520729109.22025-04-16CN224054756U2026-03-27何正鸿、谢丹、张成、邵君燕、魏宇晖
41切屑治具和切割设备实用新型授权CN202520722673.12025-04-16CN224170160U2026-04-28何正鸿、张成、邵君燕、魏宇晖、李立兵
42顶针帽、顶针系统及贴片封装设备实用新型授权CN202520561525.62025-03-27CN223979087U2026-03-06何正鸿、邵君燕、魏宇晖、汪明进、吴天明
43顶针系统及贴片封装设备实用新型授权CN202520562512.02025-03-27CN223979088U2026-03-06何正鸿、张成、吴天明、邵君燕、魏宇晖
44引线框及半导体封装结构实用新型授权CN202520560100.32025-03-27CN223979110U2026-03-06何正鸿、吴天明、谢丹、张成、李立兵
45一种引线框架及封装结构实用新型授权CN202520211471.02025-02-11CN223665450U2025-12-12张超、魏宇晖、高滢滢、田旭、王恒
46吸嘴结构和贴装设备实用新型授权CN202423250582.72024-12-27CN223844139U2026-01-27何正鸿、高滢滢、夏锦枫、王恒
47引线框架和芯片封装结构实用新型授权CN202423225153.42024-12-25CN223968213U2026-03-03何正鸿、王立钢、田旭、张聪
48一种框架结构实用新型授权CN202423171596.X2024-12-20CN223693127U2025-12-19符镇涛、张超、张粮佶、谢松涛、沈郑阳
49一种半导体芯片的框架结构实用新型授权CN202423163957.62024-12-20CN223693126U2025-12-19符镇涛、张粮佶、张政、谢松涛、沈郑阳
50键合劈刀和焊接设备实用新型授权CN202422925051.72024-11-28CN223513910U2025-11-04何正鸿、高滢滢、夏锦枫、张成

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