11月2日，上海新阳涨2.65%，成交额4.56亿元。两融数据显示，当日上海新阳获融资买入额2557.46万元，融资偿还4517.58万元，融资净买入-1960.12万元。截至11月2日，上海新阳融资融券余额合计10.09亿元。
从融资指标来看，上海新阳当日融资买入2557.46万元。当前融资余额10.01亿元，占流通市值的4.61%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：上海新阳融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-02 | 2,557.46 | 4,517.58 | -1,960.12 | 100,120.51 | 5.18 |
| 2026-10-30 | 2,791.63 | 3,488.11 | -696.48 | 102,080.63 | 5.42 |
| 2026-10-29 | 4,089.17 | 3,768.15 | 321.02 | 102,777.1 | 5.19 |
| 2026-10-28 | 4,500.6 | 5,596.08 | -1,095.49 | 102,456.09 | 4.96 |
| 2026-10-27 | 3,464.87 | 3,312.18 | 152.69 | 103,551.57 | 5.45 |
| 2026-10-26 | 3,734.83 | 5,526.58 | -1,791.75 | 103,398.89 | 5.18 |
| 2026-10-23 | 3,665.82 | 5,196.93 | -1,531.11 | 105,190.64 | 4.94 |
| 2026-10-22 | 2,849.65 | 4,368.3 | -1,518.64 | 106,721.75 | 5.22 |
| 2026-10-21 | 3,594.41 | 3,804.89 | -210.47 | 108,240.39 | 5.03 |
| 2026-10-20 | 2,895.73 | 2,885.14 | 10.58 | 108,450.86 | 5.29 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。上海新阳11月2日融券偿还1600.00股，融券卖出1.48万股，按当日收盘价计算，卖出金额102.67万元；融券余量11.50万股，融券余额797.75万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：上海新阳融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-02 | 1.48 | 0.16 | 1.32 | 797.75 | 11.5 | 0.04 |
| 2026-10-30 | 0.37 | 0.21 | 0.16 | 687.96 | 10.18 | 0.04 |
| 2026-10-29 | 0.39 | 0.32 | 0.07 | 711.82 | 10.02 | 0.04 |
| 2026-10-28 | 0.97 | 0.12 | 0.85 | 736.9 | 9.95 | 0.04 |
| 2026-10-27 | 0.26 | 0.54 | -0.28 | 620.62 | 9.1 | 0.03 |
| 2026-10-26 | 0.27 | 0.53 | -0.26 | 671.61 | 9.38 | 0.03 |
| 2026-10-23 | 1.68 | 0.34 | 1.34 | 736.01 | 9.64 | 0.03 |
| 2026-10-22 | 0.75 | 0.11 | 0.64 | 609.22 | 8.3 | 0.03 |
| 2026-10-21 | 0.7 | 0.11 | 0.59 | 591.35 | 7.66 | 0.03 |
| 2026-10-20 | 0.03 | 0.1 | -0.07 | 520.14 | 7.07 | 0.03 |
公开工商及资本市场披露信息显示，上海新阳半导体材料股份有限公司注册经营地址坐落于上海市松江区思贤路3600号，2004年5月12日完成工商注册设立，2011年6月29日正式登陆资本市场挂牌上市；其主营业务布局两大核心赛道：其一为聚焦集成电路制造与先进封装领域的关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售与全流程服务，可面向下游客户提供定制化整体解决方案，其二为环保型、功能性涂料的研发、生产及配套技术服务，能够为客户输出专业级整体涂装业务解决方案；从当期主营业务收入的结构拆分来看，集成电路材料业务贡献营收占比达82.99%，涂料品类业务占比为17.31%，集成电路材料配套设备及配件业务占比3.69%，集成电路电镀加工业务占比1.31%，其余补充类业务合计占比0.29%，营收结构清晰呈现出以半导体材料为核心基本盘、涂料业务为重要补充的业务格局。
从股东结构来看，截至9月30日，上海新阳股东户数4.18万，较上期减少6.21%；人均流通股6666股，较上期增加6.62%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，上海新阳实现营业收入18.54亿元，同比增长33.02%；归母净利润3.32亿元，同比增长57.42%。
分红方面，上海新阳A股上市后累计派现6.08亿元。近三年，累计派现2.93亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，上海新阳十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第八大流通股东，持股555.65万股，相比上期增加138.72万股。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股448.00万股，为新进股东。
综合来看，该股当日小幅收涨成交额4.56亿元，融资净偿还1960.12万元、融资余额处低位，融券余额却居高位，多空资金分歧凸显。前三季度营收、净利双增超三成，基本面支撑尚存，后续需观察资金情绪修复能否带动行情企稳。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
