晶赛科技：11月2日获融资买入131.43万元，融资余额2022.45万元占流通市值比例1.08%，低于近一年30%分位水平

11月2日，晶赛科技涨2.38%，成交额2512.98万元。两融数据显示，当日晶赛科技获融资买入额131.43万元，融资偿还0.00元，融资净买入131.43万元。截至11月2日，晶赛科技融资融券余额合计2022.45万元。

从融资指标来看，晶赛科技当日融资买入131.43万元。当前融资余额2022.45万元，占流通市值的1.08%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶赛科技11月2日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，安徽晶赛科技股份有限公司注册经营地址坐落于安徽省合肥市经济技术开发区云谷路2569号，公司于2005年1月20日完成工商注册设立，并于2021年11月15日正式登陆资本市场挂牌上市；其核心业务布局覆盖石英晶体元器件、通用电子元器件、电子元器件封装元件、石英晶片的全链条研发、规模化制造与市场化销售，同时延伸布局智能装备及相关仪器的研发、生产与销售环节，从当期主营业务收入的结构维度拆解，石英晶振业务贡献营收占比达55.09%，封装材料业务占比为24.67%，其余业务合计占比19.69%，石英晶片业务营收占比为0.55%。

从股东结构来看，截至9月30日，晶赛科技股东户数7397.00，较上期减少17.26%；人均流通股5199股，较上期增加20.86%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-9月，晶赛科技实现营业收入6.37亿元，同比增长49.57%；归母净利润1140.30万元，同比增长43.26%。

分红方面，晶赛科技A股上市后累计派现3506.60万元。近三年，累计派现1147.02万元。

综合来看，当前该股成交额平淡，融资低位小幅净买、融券零交易，资金多空分歧极低，交投情绪偏淡。公司前三季度营收、净利润同比均近五成增长，基本面支撑尚可，后续需观察资金参与度能否随业绩释放逐步抬升。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。