恒坤新材：11月2日获融资买入700.12万元，融资余额1.87亿元占流通市值比例11.16%，低于近一年10%分位水平

11月2日，恒坤新材涨3.71%，成交额7886.51万元。两融数据显示，当日恒坤新材获融资买入额700.12万元，融资偿还836.13万元，融资净买入-136.01万元。截至11月2日，恒坤新材融资融券余额合计1.87亿元。

从融资指标来看，恒坤新材当日融资买入700.12万元。当前融资余额1.87亿元，占流通市值的11.16%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。恒坤新材11月2日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司注册经营地址落位于福建省厦门市海沧区海沧大道567号厦门中心E座19楼，公司自2004年12月10日完成设立登记后，长期聚焦光刻材料与前驱体材料两大核心赛道的研发、生产及市场化布局，直至2025年11月18日正式登陆资本市场完成上市流程，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，其核心营收贡献中光刻材料板块占比达74.43%，前驱体材料板块占比为17.83%，特气及其他相关业务板块占比5.80%，其余补充类业务合计占比1.94%，营收结构高度锚定其核心主业的战略布局方向。

从股东结构来看，截至9月30日，恒坤新材股东户数1.46万，较上期减少16.52%；人均流通股3696股，较上期增加19.79%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-9月，恒坤新材实现营业收入5.57亿元，同比增长14.82%；归母净利润1.00亿元，同比增长35.95%。

机构持仓方面，截止2026年9月30日，恒坤新材十大流通股东中，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第一大流通股东，持股281.65万股，相比上期增加171.81万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第二大流通股东，持股89.59万股，为新进股东。华泰柏瑞上证科创板半导体材料设备主题ETF（588710）位居第三大流通股东，持股68.96万股，为新进股东。

综合来看，恒坤新材当日小幅上涨但融资持续净流出，杠杆资金分歧偏空，融券零交易多空博弈极弱。公司前三季度营收、净利双增，筹码趋于集中，后续需关注资金回流能否带动行情修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。