11月2日，京仪装备涨4.06%，成交额4.33亿元。两融数据显示，当日京仪装备获融资买入额2694.78万元，融资偿还3655.31万元，融资净买入-960.53万元。截至11月2日，京仪装备融资融券余额合计1.71亿元。
从融资指标来看，京仪装备当日融资买入2694.78万元。当前融资余额1.69亿元，占流通市值的1.58%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：京仪装备融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-02 | 2,694.78 | 3,655.31 | -960.53 | 16,856.2 | 1.58 |
| 2026-10-30 | 2,620.16 | 3,236.99 | -616.83 | 17,816.73 | 1.74 |
| 2026-10-29 | 2,204.62 | 3,203.46 | -998.84 | 18,433.56 | 1.65 |
| 2026-10-28 | 3,300.69 | 2,946.08 | 354.61 | 19,432.39 | 1.61 |
| 2026-10-27 | 2,643.06 | 3,248.73 | -605.67 | 19,077.79 | 1.61 |
| 2026-10-26 | 2,146.43 | 6,053.54 | -3,907.11 | 19,683.46 | 1.53 |
| 2026-10-23 | 4,682.2 | 3,675.89 | 1,006.31 | 23,590.57 | 1.66 |
| 2026-10-22 | 2,363.33 | 3,894.48 | -1,531.15 | 22,584.26 | 1.57 |
| 2026-10-21 | 2,690.98 | 3,546.09 | -855.12 | 24,115.41 | 1.53 |
| 2026-10-20 | 3,759.82 | 6,105.01 | -2,345.19 | 24,970.53 | 1.59 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。京仪装备11月2日融券偿还200.00股，融券卖出2600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额23.00万元；融券余量2.73万股，融券余额241.74万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
| 表：京仪装备融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-02 | 0.26 | 0.02 | 0.24 | 241.74 | 2.73 | 0.02 |
| 2026-10-30 | 0 | 0.27 | -0.27 | 211.9 | 2.49 | 0.02 |
| 2026-10-29 | 0.13 | 0 | 0.13 | 255.83 | 2.76 | 0.02 |
| 2026-10-28 | 0 | 0.12 | -0.12 | 263.24 | 2.63 | 0.02 |
| 2026-10-27 | 0.16 | 0 | 0.16 | 269.38 | 2.75 | 0.02 |
| 2026-10-26 | 0.08 | 0.25 | -0.17 | 276.14 | 2.59 | 0.02 |
| 2026-10-23 | 0.19 | 0.07 | 0.12 | 324.52 | 2.76 | 0.02 |
| 2026-10-22 | 0.16 | 0.03 | 0.13 | 314.9 | 2.65 | 0.02 |
| 2026-10-21 | 0 | 0.14 | -0.14 | 327.23 | 2.51 | 0.02 |
| 2026-10-20 | 0.12 | 0.07 | 0.05 | 344.06 | 2.65 | 0.02 |
公开工商及资本市场披露信息显示，北京京仪自动化装备技术股份有限公司注册经营地址坐落于北京市北京经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座，公司于2016年6月30日完成设立登记，并于2023年11月29日正式登陆资本市场完成上市流程，核心业务赛道聚焦半导体专用设备领域的研发、生产与市场化销售，当前核心主营产品矩阵覆盖半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）与晶圆传片设备（Sorter）三大核心品类，从最新主营业务收入的结构拆分维度来看，半导体专用温控设备贡献营收占比达69.02%，半导体专用工艺废气处理设备营收占比为23.36%，零配件及支持性设备营收占比3.65%，晶圆传片设备营收占比3.02%，维护、维修等配套服务营收占比0.93%，其余废品相关收入占比为0.03%。
从股东结构来看，截至9月30日，京仪装备股东户数1.28万，较上期减少21.90%；人均流通股9439股，较上期增加28.05%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，京仪装备实现营业收入14.90亿元，同比增长35.04%；归母净利润1.45亿元，同比增长12.84%。
分红方面，京仪装备A股上市后累计派现5460.00万元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，京仪装备十大流通股东中，东方人工智能主题混合A（005844）位居第二大流通股东，持股823.02万股，相比上期增加3.02万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第三大流通股东，持股528.47万股，相比上期增加322.76万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第六大流通股东，持股253.56万股，相比上期增加60.62万股。香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股215.31万股，相比上期增加6.09万股。南方信息创新混合A（007490）位居第八大流通股东，持股207.26万股，为新进股东。银华集成电路混合A（013840）位居第十大流通股东，持股137.95万股，为新进股东。易方达供给改革混合（002910）、广发小盘成长混合(LOF)A（162703）、易方达丰和债券A（002969）退出十大流通股东之列。
综合来看，京仪装备当日股价微涨4.06%、成交额4.33亿元，融资净卖出960.53万元、融券余额处高位，多空资金分歧凸显。公司前三季度营收同比增35.04%、归母净利润增12.84%，业绩保持稳健增长，后续行情或随半导体赛道景气度逐步修复。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
