锴威特：11月2日获融资买入876.55万元，融资余额3.67亿元占流通市值比例18.72%，超过近一年50%分位水平

11月2日，锴威特涨3.75%，成交额7261.36万元。两融数据显示，当日锴威特获融资买入额876.55万元，融资偿还828.41万元，融资净买入48.14万元。截至11月2日，锴威特融资融券余额合计3.67亿元。

从融资指标来看，锴威特当日融资买入876.55万元。当前融资余额3.67亿元，占流通市值的18.72%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。锴威特11月2日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，苏州锴威特半导体股份有限公司注册经营地址为江苏省苏州市张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室，公司于2015年1月22日完成工商设立登记，2023年8月18日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦功率半导体领域的设计、研发与市场化销售布局，同时配套提供对应领域的专业技术服务；从当期主营业务收入的结构维度拆解来看，功率器件品类贡献营收占比达50.24%，功率IC及其他相关品类营收占比为48.18%，其余补充类业务营收占比0.86%，技术服务类业务营收占比0.72%，整体营收结构高度锚定功率半导体核心赛道。

从股东结构来看，截至9月30日，锴威特股东户数8078.00，较上期减少4.67%；人均流通股4816股，较上期增加4.90%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-9月，锴威特实现营业收入2.62亿元，同比增长41.64%；归母净利润-5579.93万元，同比减少14.38%。

分红方面，锴威特A股上市后累计派现1989.47万元。

综合来看，锴威特当日小幅上涨，成交额7261万元，融资端小幅净流入，资金博弈分歧显现。公司前三季度营收增四成但归母净利润为负，业绩承压。后续需关注资金动向与业绩修复进度，行情仍存不确定性。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。