11月2日，世运电路涨2.78%，成交额8.59亿元。两融数据显示，当日世运电路获融资买入额5734.63万元，融资偿还6802.62万元，融资净买入-1067.99万元。截至11月2日，世运电路融资融券余额合计13.54亿元。
从融资指标来看，世运电路当日融资买入5734.63万元。当前融资余额13.50亿元，占流通市值的5.70%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：世运电路融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-02 | 5,734.63 | 6,802.62 | -1,067.99 | 134,973.18 | 5.70 |
| 2026-10-30 | 9,417.85 | 13,408.17 | -3,990.32 | 136,041.16 | 5.91 |
| 2026-10-29 | 9,576.53 | 9,725.38 | -148.85 | 140,031.12 | 5.56 |
| 2026-10-28 | 15,002.09 | 7,751.41 | 7,250.68 | 140,179.97 | 5.14 |
| 2026-10-27 | 7,327.68 | 7,452.61 | -124.93 | 132,929.28 | 5.36 |
| 2026-10-26 | 5,409.49 | 6,815.59 | -1,406.1 | 133,054.21 | 5.18 |
| 2026-10-23 | 12,293 | 11,637.14 | 655.86 | 134,460.31 | 5.04 |
| 2026-10-22 | 11,457.77 | 8,468.74 | 2,989.03 | 133,804.45 | 4.87 |
| 2026-10-21 | 21,979.05 | 14,123.01 | 7,856.04 | 130,815.42 | 4.44 |
| 2026-10-20 | 8,241.86 | 13,873.71 | -5,631.85 | 122,959.37 | 3.98 |
与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。世运电路11月2日融券偿还8.92万股，融券卖出1100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3.61万元；融券余量13.12万股，融券余额431.12万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。
| 表：世运电路融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-02 | 0.11 | 8.92 | -8.81 | 431.12 | 13.12 | 0.02 |
| 2026-10-30 | 0.43 | 0.47 | -0.04 | 701.1 | 21.93 | 0.03 |
| 2026-10-29 | 0.2 | 0.32 | -0.12 | 767.41 | 21.97 | 0.03 |
| 2026-10-28 | 7.8 | 0.07 | 7.73 | 836.11 | 22.09 | 0.03 |
| 2026-10-27 | 1.28 | 0.4 | 0.88 | 494.13 | 14.36 | 0.02 |
| 2026-10-26 | 0.37 | 1.2 | -0.83 | 480.7 | 13.48 | 0.02 |
| 2026-10-23 | 0.64 | 7.91 | -7.27 | 529.9 | 14.31 | 0.02 |
| 2026-10-22 | 0.49 | 0.27 | 0.22 | 822.85 | 21.58 | 0.03 |
| 2026-10-21 | 0.3 | 0.56 | -0.26 | 873.2 | 21.36 | 0.03 |
| 2026-10-20 | 0.2 | 0.36 | -0.16 | 927.5 | 21.62 | 0.03 |
作为国内印制电路板领域的代表性上市主体，广东世运电路科技股份有限公司注册及经营地址坐落于广东省鹤山市共和镇世运路8号，其主体设立于2005年5月11日，并于2017年4月26日正式登陆资本市场完成上市布局，公司核心业务聚焦各类印制电路板（PCB）的研发、生产与全链路销售，从最新主营业务收入结构维度拆解，刚性硬板产品贡献了87.36%的营收占比，是支撑公司营收基本盘的核心支柱品类，软板及软硬结合板业务占比为2.85%，其余业务板块合计贡献9.79%的营收份额。
从股东结构来看，截至9月30日，世运电路股东户数8.46万，较上期减少7.13%；人均流通股8515股，较上期增加7.67%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，世运电路实现营业收入50.39亿元，同比增长23.56%；归母净利润3.20亿元，同比减少48.78%。
分红方面，世运电路A股上市后累计派现26.48亿元。近三年，累计派现11.94亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，世运电路十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股901.82万股，相比上期减少101.31万股。长信金利趋势混合A（519994）位居第七大流通股东，持股280.05万股，为新进股东。信澳新能源产业股票A（001410）位居第八大流通股东，持股238.94万股，为新进股东。华商润丰混合A（003598）位居第九大流通股东，持股228.18万股，相比上期增加28.30万股。
综合来看，世运电路当日小幅上涨成交额充足，但融资净卖出显示杠杆资金分歧离场，前三季度营收增近两成但归母净利润近乎腰斩，业绩承压。当前两融余额双低位叠加筹码集中，后续需关注业绩修复下资金回流带来的行情机会。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
