11月2日，大族数控涨2.77%，成交额6.64亿元。两融数据显示，当日大族数控获融资买入额3884.55万元，融资偿还3421.91万元，融资净买入462.65万元。截至11月2日，大族数控融资融券余额合计2.63亿元。
从融资指标来看，大族数控当日融资买入3884.55万元。当前融资余额2.62亿元，占流通市值的0.43%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：大族数控融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-02 | 3,884.55 | 3,421.91 | 462.65 | 26,231.34 | 0.44 |
| 2026-10-30 | 2,022.47 | 3,290.73 | -1,268.26 | 25,768.7 | 0.44 |
| 2026-10-29 | 2,154.78 | 2,794.24 | -639.46 | 27,036.95 | 0.43 |
| 2026-10-28 | 3,081.88 | 3,800.77 | -718.89 | 27,676.42 | 0.41 |
| 2026-10-27 | 1,468.4 | 2,152.29 | -683.89 | 28,395.3 | 0.44 |
| 2026-10-26 | 2,328.84 | 2,601.65 | -272.81 | 29,079.19 | 0.43 |
| 2026-10-23 | 2,817.62 | 4,616.91 | -1,799.29 | 29,352 | 0.42 |
| 2026-10-22 | 3,152.06 | 5,127.32 | -1,975.26 | 31,151.29 | 0.45 |
| 2026-10-21 | 4,356.57 | 3,683.16 | 673.41 | 33,126.55 | 0.45 |
| 2026-10-20 | 2,844.67 | 2,704.5 | 140.17 | 32,453.14 | 0.44 |
与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。大族数控11月2日融券偿还1.64万股，融券卖出1700.00股，按当日收盘价计算，卖出金额23.80万元；融券余量7300.00股，融券余额102.20万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。
| 表：大族数控融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-02 | 0.17 | 1.64 | -1.47 | 102.2 | 0.73 | 0.0017 |
| 2026-10-30 | 0.03 | 0.08 | -0.05 | 299.71 | 2.2 | 0.01 |
| 2026-10-29 | 0.01 | 0.02 | -0.01 | 329.99 | 2.25 | 0.01 |
| 2026-10-28 | 0 | 0 | 0 | 355.02 | 2.26 | 0.01 |
| 2026-10-27 | 0.05 | 0 | 0.05 | 340.67 | 2.26 | 0.01 |
| 2026-10-26 | 0.07 | 0.02 | 0.05 | 347.46 | 2.21 | 0.01 |
| 2026-10-23 | 0 | 0.04 | -0.04 | 359.04 | 2.16 | 0.01 |
| 2026-10-22 | 1.62 | 0.12 | 1.5 | 360.84 | 2.2 | 0.01 |
| 2026-10-21 | 0.04 | 1.68 | -1.64 | 121.1 | 0.7 | 0.0016 |
| 2026-10-20 | 0.06 | 0.01 | 0.05 | 405.15 | 2.34 | 0.01 |
作为国内专注于印制电路板（PCB）专用设备研发、生产与销售的核心厂商，深圳市大族数控科技股份有限公司境内运营主体坐落于深圳市宝安区福海街道永福路87号大族数控创新产业大厦1栋，同时在香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1916室设有办公点位，公司于2002年4月22日完成工商注册设立，并于2022年2月28日正式登陆资本市场挂牌上市，其核心产品矩阵覆盖钻孔类设备、检测类设备、曝光类设备、成型类设备、贴附类设备、压合类设备及其他配套设备，具体品类包含机械钻孔设备、内层图形激光直接成像设备、机械成型设备、激光成型设备、通用测试设备等，下游市场布局以国内区域为核心，从最新主营业务收入结构维度拆解，钻孔类设备贡献营收占比达72.61%，检测类设备占比8.44%，成型类设备占比7.93%，曝光类设备占比5.99%，贴附类设备占比1.40%，压合类设备占比0.38%，其余业务板块合计贡献营收占比3.25%。
从股东结构来看，截至9月30日，大族数控股东户数2.45万，较上期减少14.42%；人均流通股17357股，较上期增加16.85%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，大族数控实现营业收入78.41亿元，同比增长100.90%；归母净利润15.44亿元，同比增长214.03%。
分红方面，大族数控A股上市后累计派现18.26亿元。近三年，累计派现8.18亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，大族数控十大流通股东中，财通成长优选混合A（001480）位居第四大流通股东，持股478.03万股，相比上期增加67.34万股。香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股440.17万股，相比上期减少20.00万股。财通集成电路产业股票A（006502）位居第七大流通股东，持股205.33万股，为新进股东。财通价值动量混合A（720001）位居第八大流通股东，持股202.32万股，相比上期减少29.47万股。财通品质甄选混合A（024480）退出十大流通股东之列。
综合来看，该股当日小幅上涨录得6.64亿元成交额，融资低位小幅净流入、融券同步处于低位，多空分歧有限，叠加前三季度营收、净利润同比翻倍高增，筹码趋于集中，后续随着杠杆资金情绪修复，行情或具备向上弹性。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
