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长电科技取得封装结构相关专利，提升封装良率，增引脚扇出可能性

新浪证券-红岸工作室

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11月3日消息，国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“具有中介层的封装结构”的专利，授权公告号CN224924210U，授权公告日为2026年10月30日。申请号为CN202522387241.2，申请公布日期为2026年10月30日，申请日期为2025年11月11日，发明人谢颃星、夏士伟、包忠平、徐松华、郑力，专利代理机构上海盈盛知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师陈丽丽，分类号H10W70/63、H10W70/652、H10W70/655。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种具有中介层的封装结构。所述具有中介层的封装结构包括：中介层，包括沿第一方向相对分布的上表面和下表面；绝缘填充层，覆盖于中介层的侧壁上，绝缘填充层包括与上表面齐平的正面和与下表面齐平的背面；上布线层，连续分布于中介层的上表面上和绝缘填充层的正面上，且上布线层与中介层电连接；芯片，位于上布线层背离中介层的一侧，且芯片与上布线层电连接。本实用新型使得上布线层的面积增大，在不改变布线密度的情况下增加了扇出更多的连接引脚的可能性，同时降低了中介层发生形变或者碎裂的可能性，使得封装结构的制造良率得以进一步的提高。

长电科技是全球领先的集成电路封测龙头企业，具备全产业链技术服务能力，1998年11月6日成立，2003年6月3日登陆上海证券交易所，注册地与办公地均位于江苏省。

公司主营业务覆盖集成电路全流程服务，涵盖系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，同时可为全球半导体客户提供直运服务，所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，布局封测概念、汽车电子、TMT三大热门概念板块。

2026年三季度，长电科技实现营业收入309.52亿元，在14家同行业可比公司中位列第一，大幅高于行业64.25亿元的平均营收水平及14.9亿元的行业中位数，较第二名通富微电的248.85亿元营收规模具备明显领先优势；同期实现净利润15.89亿元，行业排名第2，显著高于行业5.01亿元的平均净利润与5463.86万元的行业中位数，仅次于通富微电的31.53亿元净利润规模。

指标类型 统计周期 数值 行业排名/总样本数 行业对标情况
营业收入 2026年三季度 309.52亿元 1/14 高于行业均值64.25亿元、行业中位数14.9亿元，较第二名通富微电248.85亿元领先
净利润 2026年三季度 15.89亿元 2/14 高于行业均值5.01亿元、行业中位数5463.86万元，仅次于第一名通富微电31.53亿元

江苏长电科技股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人
1天线封装体及其制造方法以及天线封装系统发明专利公布CN202611185137.82026-08-06CN122742739A2026-09-11张华平、吴伯平、王慧卉、郑力
2界面功能膜和封装结构、及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202611176336.22026-08-05CN122684114A2026-09-04李俊君、郑力、陈灵芝、李声、相可创
3封装结构及其形成方法发明专利CN202611176334.32026-08-05CN122679908B2026-10-27李俊君、郑力、陈灵芝、李声
4封装结构及其形成方法发明专利发明专利申请公布、公布CN202611126933.42026-07-28CN122935321A2026-10-16杨进、夏士伟、张小平
5一种芯片封装结构、晶圆级芯片封装结构及制备方法发明专利发明专利申请公布、公布CN202611102172.92026-07-23CN123022276A2026-10-30刘硕、夏士伟
6一种堆叠封装结构及其制备方法发明专利发明专利申请公布、公布CN202611060555.42026-07-16CN122935326A2026-10-16夏士伟、李声、李俊君
7天线封装体及采用该天线封装体的封装系统发明专利发明专利权授予、授权、实质审查的生效、公布CN202611040084.02026-07-14CN122555469B2026-10-09张华平、吴伯平、王慧卉、郑力
8封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202611036995.62026-07-13CN122579966A2026-08-14何思博、杨进、夏士伟、王克磊、徐乃康
9光引擎结构晶圆、光引擎结构和封装结构及形成方法发明专利实质审查的生效、发明专利申请公布、公布CN202611035385.42026-07-13CN122872157A2026-10-02周莎莎、徐松华、夏士伟、张翠翠、丁科
10一种混合键合结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610993317.22026-07-06CN122514289A2026-08-04刘光鸿、唐彦波、曹光龙、郑力
11混合键合结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610893716.12026-06-22CN122421815A2026-07-17魏浩东、曹光龙、唐彦波、郑力
12封装结构及其形成方法发明专利授权CN202610824913.82026-06-09CN122373822B2026-08-07张华平、吴伯平、王慧卉、郑力
13封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610809454.62026-06-05CN122421775A2026-07-17杨程、章国伟、郑力
14一种封装体及天线封装系统发明专利授权CN202610788128.12026-06-03CN122341220B2026-08-11张华平、吴伯平、王慧卉、郑力
15一种光引发剂及其制备方法与应用发明专利实质审查的生效、公布CN202610782610.42026-06-02CN122586912A2026-08-18相可创
16改善研磨平坦度的方法及半导体结构发明专利实质审查的生效、公布CN202610697929.72026-05-20CN122579920A2026-08-14何思博、杨进、夏士伟、杨志远、陈浩
17混合键合结构、立体封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610617160.32026-05-07CN122458838A2026-07-24杨志远、徐乃康、何思博、杨进、夏士伟
18立体封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610348873.42026-03-20CN122318859A2026-06-30徐晨、丁科、徐松华、齐瑾
19封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610294715.52026-03-11CN122294957A2026-06-26徐晨
20封装结构及其形成方法、电子设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610282866.92026-03-09CN122161200A2026-06-05刘硕、张凯轮、徐晨
21芯板结构及其形成方法、电子设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610267950.32026-03-05CN122138718A2026-06-02李俊君
22封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610239999.82026-02-28CN122094488A2026-05-26杨程
23封装结构、切割方法以及封装结构的形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610243888.42026-02-28CN122161470A2026-06-05李俊君
24封装结构及其形成方法、电子设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610226104.72026-02-25CN122138716A2026-06-02李俊君
25玻璃基板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610219479.02026-02-24CN122270156A2026-06-23李俊君
26一种内置电感器的玻璃基板、封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610191836.72026-02-10CN122069648A2026-05-19李俊君
27混合中介层及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610184784.02026-02-09CN122094515A2026-05-26谢颃星、夏士伟、包忠平、徐松华
28玻璃基板的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610133108.02026-01-30CN122161458A2026-06-05李俊君
29玻璃基板的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610132734.82026-01-30CN122161457A2026-06-05李俊君
30半导体封装结构及其形成方法发明专利公布CN202610081594.62026-01-21CN121666096A2026-03-13李雷、夏士伟、郑力
31一种光芯片封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610067797.X2026-01-19CN121899994A2026-04-21周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、刘硕
32一种农业传感芯片封装结构发明专利公布CN202511955068.X2025-12-23CN121651259A2026-03-13王亚飞、杨宁、张伏、陈思
33一种光芯片封装结构及其制备方法发明专利公布CN202511930531.52025-12-19CN121559687A2026-02-24周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科
34一种光芯片互联封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511931250.12025-12-19CN121918255A2026-04-24周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、徐晨
35玻璃芯基板的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511864514.62025-12-11CN121888981A2026-04-17杨程、章国伟
36封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511801356.X2025-12-02CN121358285A2026-01-16周昊、俞开源、张月升、殷嘉鸣、孙正杨
37封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511652155.82025-11-12CN121532026A2026-02-13沈如界、俞开源、张月升、殷嘉鸣
38具有中介层的封装结构及其形成方法发明专利公布CN202511642199.22025-11-11CN121548326A2026-02-17谢颃星、夏士伟、包忠平、徐松华、郑力
39具有中介层的封装结构实用新型实用新型专利权授予、授权CN202522387241.22025-11-11CN224924210U2026-10-30谢颃星、夏士伟、包忠平、徐松华、郑力
40封装结构及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511640457.32025-11-10CN121317617A2026-01-13何晨烨
41具有电磁屏蔽功能的封装器件及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511547415.52025-10-28CN121285286A2026-01-06谢颃星、夏士伟、郑力
42封装结构实用新型授权CN202522283782.02025-10-28CN224791099U2026-09-22赵丹、刘恺
43QFN引线框架实用新型CN202522276594.52025-10-28CN224891091U2026-10-23陈畅、殷嘉鸣
44封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511543948.62025-10-27CN121123150A2025-12-12徐松华、包忠平、谢颃星、夏士伟
45一种基于电镀铜柱体的三维堆叠DRAM封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511462268.12025-10-14CN121398025A2026-01-23陈迟晓、黄苏畅、李博为、林立宇、杨程
46一种短距离垂直互联的芯片三维堆叠封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511462102.X2025-10-14CN121398663A2026-01-23陈迟晓、黄苏畅、李博为、林立宇、杨程
47封装结构及其形成方法发明专利公布CN202511457058.32025-10-13CN120977997A2025-11-18徐松华、包忠平、谢颃星、夏士伟
48液态电子材料的制样治具实用新型实用新型专利权授予、授权CN202522085861.02025-09-28CN224888362U2026-10-23李俊君、陈灵芝、沈娜、相可创
49一种基板、封装结构和相应的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511346244.X2025-09-19CN121232382A2025-12-30周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、徐松华、王晓杰
50封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511285434.52025-09-09CN120914189A2025-11-07刘恺、应战、王亚琴

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