11月2日，气派科技涨4.19%，成交额1.01亿元，换手率3.72%，总市值30.60亿元。
异动分析
存储芯片+先进封装+第三代半导体+芯片概念+5G
1、2026年1月8日互动易：公司具备存储芯片的封装能力，公司同时在该类产品的封装技术上不断投入研发。至于在客户方面，应客户的保密要求，不便告知，敬请原谅。
2、2026年1月15日互动易：公司已开展了MEMS、FC等先进封装的研究，部分产品已量产，公司持续在推进先进封装产品的占比。
3、公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。
4、气派科技股份有限公司的主营业务是集成电路的封装测试。公司的主要产品是集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试。
5、公司已完全掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术并实现规模化生产出货；该产品为5G MIMO基站收发通道中最重要的核心部件。
(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)
资金分析
今日主力净流入392.82万，占比0.04%，行业排名80/189，连续2日被主力资金增仓；所属行业主力净流入42.37亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。
| 区间 | 今日 | 近3日 | 近5日 | 近10日 | 近20日 |
|---|---|---|---|---|---|
| 主力净流入 | 392.82万 | 113.82万 | 2395.18万 | 1017.01万 | -2516.01万 |
主力持仓
主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额3915.14万，占总成交额的4.18%。
技术面：筹码平均交易成本为25.72元
该股筹码平均交易成本为25.72元，近期筹码快速出逃，建议调仓换股；目前股价靠近压力位26.97，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。
公司简介
资料显示，气派科技股份有限公司位于广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦，成立日期2006年11月7日，上市日期2021年6月23日，公司主营业务涉及集成电路的封装、测试。主营业务收入构成为：集成电路封装测试79.57%，功率器件封装测试14.92%，其他3.74%，晶圆测试1.77%。
气派科技所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：集成电路、半导体产业、半导体、第三代半导体、专精特新等。
截至9月30日，气派科技股东户数1.17万，较上期增加9.15%；人均流通股9056股，较上期减少8.38%。2026年1月-9月，气派科技实现营业收入8.55亿元，同比增长61.08%；归母净利润3444.55万元，同比增长144.93%。
分红方面，气派科技A股上市后累计派现5951.12万元。近三年，累计派现0.00元。
