晶方科技涨3.56%，成交额5.86亿元，近3日主力净流入-1.04亿

11月2日，晶方科技涨3.56%，成交额5.86亿元，换手率4.35%，总市值136.56亿元。

异动分析

先进封装+玻璃基板+汽车芯片+芯片概念+虚拟现实

1、2026年3月13日互动易：公司专注于集成电路先进封装技术服务，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司具备显著领先优势，并通过技术持续创新迭代，不断拓展产品应用与市场领域，积极拓展布局堆叠、光电融合等新兴应用。

2、2024年4月29日互动易：公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。

3、全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。

4、公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

5、公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-352.00万，占比0.01%，行业排名136/189，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入42.37亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.52亿，占总成交额的7.16%。

技术面：筹码平均交易成本为20.69元

该股筹码平均交易成本为20.69元，近期筹码快速出逃，建议调仓换股；目前股价靠近支撑位20.22，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司位于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号，成立日期2005年6月10日，上市日期2014年2月10日，公司主营业务涉及传感器领域的封装测试业务。主营业务收入构成为：芯片封装及测试77.02%，光学及其他21.96%，设计收入0.78%，其他0.24%。

晶方科技所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：光学、消费电子、增强现实、汽车电子、芯片概念等。

截至9月30日，晶方科技股东户数16.52万，较上期减少16.04%；人均流通股3946股，较上期增加19.10%。2026年1月-9月，晶方科技实现营业收入10.57亿元，同比减少0.83%；归母净利润2.03亿元，同比减少25.67%。

分红方面，晶方科技A股上市后累计派现5.75亿元。近三年，累计派现1.63亿元。

机构持仓方面，截止2026年9月30日，晶方科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股976.35万股，相比上期增加359.89万股。兴全趋势投资混合(LOF)（163402）位居第三大流通股东，持股850.87万股，相比上期增加346.31万股。永赢半导体产业智选混合发起A（015967）位居第四大流通股东，持股620.00万股，持股数量较上期不变。兴全多维价值混合A（007449）位居第五大流通股东，持股592.67万股，相比上期增加270.85万股。易方达供给改革混合（002910）位居第七大流通股东，持股391.58万股，为新进股东。国联安半导体ETF（512480）位居第九大流通股东，持股282.90万股，为新进股东。中邮睿信增强债券A（002474）位居第十大流通股东，持股230.00万股，为新进股东。