三佳科技涨2.63%，成交额2.26亿元，今日主力净流入681.09万

11月2日，三佳科技涨2.63%，成交额2.26亿元，换手率7.19%，总市值32.10亿元。

异动分析

先进封装+芯片概念+机器人概念+国企改革

1、2026年3月31日公告：在先进封装设备（塑封）领域，由TOWA、YAMADA等海外龙头厂商垄断。为满足下游客户持续攀升的先进封装设备需求，报告期内公司集中核心研发资源，围绕先进封装设备开展技术攻坚，取得了关键性突破。其中，重点攻关项目“100×300mm以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”及“扇出型晶圆封装模具设计及制造关键技术”分别入选安徽省科技厅“科技创新攻坚计划”和安徽省工信厅“揭榜挂帅”攻关任务名单，标志着公司在先进封装核心技术领域的研发实力获得了高度认可，为公司后续抢占先进封装设备市场，推动国产化进程打下坚实基础。

2、公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。公司的主要产品是半导体集成电路封装模具。

3、2023年5月26日互动易回复，公司机器人产品为塑封压机，智能自动化设备及其机器人集成系统。

4、公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入681.09万，占比0.03%，行业排名22/207，连续2日被主力资金增仓；所属行业主力净流入-1.69亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2053.19万，占总成交额的4.09%。

技术面：筹码平均交易成本为19.90元

该股筹码平均交易成本为19.90元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近压力位20.35，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，产投三佳(安徽)科技股份有限公司位于安徽省铜陵市铜官区何村路三佳公司，成立日期2000年4月28日，上市日期2002年1月8日，公司主营业务涉及设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。主营业务收入构成为：半导体封装装备82.62%，塑料挤出模具及配套设备7.94%，冲压轴承座及配套密封件6.53%，其他(补充)2.91%。

三佳科技所属申万行业为：机械设备-专用设备-其他专用设备。所属概念板块包括：集成电路、半导体产业、LED、芯片概念、先进封装等。

截至9月30日，三佳科技股东户数3.43万，较上期减少24.88%；人均流通股4624股，较上期增加33.11%。2026年1月-9月，三佳科技实现营业收入3.72亿元，同比增长56.37%；归母净利润2194.98万元，同比增长333.71%。

分红方面，三佳科技A股上市后累计派现1193.20万元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2026年9月30日，三佳科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股713.17万股，相比上期增加377.12万股。