广发国证半导体芯片ETF（159801）11月2日申赎清单调整：晶合集成减持居前，中芯国际增持居前

2026年11月2日，广发国证半导体芯片ETF（159801）发布最新申购赎回清单，相较10月30日的清单出现边际调整，成份股中晶合集成减持幅度达9.09%，中芯国际增持幅度达4.76%，同时最小申购赎回单位预估现金部分出现明显变动。

成份股调整方面，增持变动最大的个股为中芯国际（688981），10月30日持股数量为2100股，11月2日增至2200股，变化率为4.76%；减持变动最大的个股为晶合集成（688249），10月30日持股数量为1100股，11月2日降至1000股，变化率为-9.09%。另有1只成份股减持幅度超0.5%，为沪硅产业（688126），10月30日持股1900股，11月2日降至1800股，变化率为-5.26%。其余27只成份股数量变动幅度均位于±0.5%以内，未予逐一列示。非成份股字段中，最小申购赎回单位预估现金部分由10月30日的5201.63元降至11月2日的280.89元，其余基础信息、份额限制、现金替代比例等字段均未发生变动。

从关键指标来看，10月30日对应的现金差额为5900.89元，最小申购赎回单位净值为2338100.89元，基金份额净值为0.7794元；10月29日对应的现金差额为3470.63元，最小申购赎回单位净值为2472136.63元，基金份额净值为0.8240元。该ETF跟踪国证半导体芯片指数，主要覆盖半导体全产业链相关上市公司，ETF申赎清单每日更新，成份股数量通常随跟踪指数权重调整、上市公司股本变动等因素发生边际变化。

本次成份股的边际调整或使该ETF的组合权重分布向半导体制造龙头方向小幅倾斜，整体组合风格仍将贴合跟踪指数的定位。投资者相关操作请以基金管理人发布的官方公告为准。

11月2日广发国证半导体芯片ETF（159801）申赎清单成份股信息内容