PCB+CPO+先进封装!公司总投资85亿加码算力赛道,三季报净利大增超6倍,方文艳新进为第八大股东
第一财经
【臻选回顾】
10月29日解读《PCB+覆铜板+先进封装+电子化学!公司高速覆铜板系列产品已进入AMD和Intel材料库,三季报增长25倍》,宏昌电子10月30日低开高走,盘中一度封住涨停,最终收涨7.33%,远远跑赢大市;
10月29日解读《集运航运+一带一路+中特估!公司总运力突破530万标准箱,Q4集运高景气度有望延续》,中远海控10月30日高开高走收涨7.02%,股价创出近18年来新高;
10月27日解读《PCB+覆铜板+电子玻纤布!公司覆铜板量价齐升,Q3净利同比增10倍》,金安国纪10月28日强势封死涨停,10月29日早盘再度冲高涨逾7%;10月30日低开高走,早盘便强势封死涨停直至收盘。
(上述回顾仅为盘面客观复盘记录,不构成个股推荐)
【今日速览】
①PCB+CPO+AI服务器+先进封装!公司三大项目总投资85亿加码算力赛道,三季报净利大增超6倍,方文艳新进为第八大股东;
②CPO+光模块+液冷+海外算力!公司高速光模块收入占比超50%,NPO研发进度加快,海外产能加速落地;
③AI服务器+算力+CPO+工业互联网+液冷!公司新一代AI机柜已开始出货,市场份额持续提升。
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