在近期于美国旧金山举行的SEMICON West 2026（2026年旧金山半导体行业展览会）上，英伟达展示了下一代共封装光学（CPO）方案原型，并命名为OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）。英伟达未公布任何OOI的商业化时间表，仅表示已经拿到原型样品。需要强调的是，中短期看，OOI不会对国内光通信产业产生影响。英伟达Rubin平台自2026年下半年起导入第一代CPO，2027年进入规模放量；Rubin Ultra则计划2027年后将CPO扩展至跨机架互连。（上证报）
英伟达展示下一代CPO方案
