（来源：上观新闻）
2025年，上海全市集成电路产业规模已接近5800亿元、较去年增长15.5% 。集成电路作为上海的三大先导产业之一，对人才培养有着怎样的渴求？当摩尔定律逼近物理极限，人工智能已从辅助工具跃升为半导体创新的“第一推动力”，未来十年，芯片技术向何处去？
作为2026世界顶尖科学家论坛平行论坛之一，由中国电子学会与上海大学联合主办的未来半导体平行论坛昨天在上海临港中心举行，与会专家围绕“下一个十年：未来半导体与芯片”展开探讨。
论坛中方联合主席，中国科学院院士、复旦大学集成电路与微纳电子创新学院院长、中国科学院微电子器件与集成技术重点实验室主任刘明在致辞中表示，未来十年是半导体技术转型的关键期，也是AI与半导体深度融合、相互促进的黄金十年。新兴器件、三维集成与集成芯片将开辟新空间，但其潜力取决于对物理机制的深刻理解、对制造工艺的扎实掌握以及多技术系统集成能力，而人才是最重要的战略资源。
开幕致辞
外方联合主席，中国工程院外籍院士、上海大学中瑞先进技术研究院院长贝努瓦·杜比（Benoît Dubuis）指出，随着传统半导体工艺逼近极限，未来芯片发展将跳出单纯追求性能迭代的思路，走向技术融合与民生价值赋能，微电子与生物医学、智能传感等领域的深度结合，将成为未来十年半导体最重要的发展方向，为人口老龄化、智慧医疗等民生领域应用提供核心支撑。
中国工程院院士吴汉明、中国科学院院士刘胜、拓荆科技董事长吕光泉、香港中文大学黄超然博士、洛桑联邦理工学院工程学院院长阿德里安·米哈伊·约内斯库发表主旨演讲
目前，上海已建成覆盖设计、制造、封测、装备材料、EDA/IP等全环节齐头并进的产业链体系，集聚集成电路企业超1200家，汇聚全国约40%的产业人才，培育了35家科创板上市企业，数量居全国首位。《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》中提出，上海将“全链突围、集群进阶，聚焦张江、临港、嘉定建设世界级产业集群，推进高性能算力芯片、存储芯片、智能传感器等达到国际先进水平”。在这一战略布局中，临港新片区正是“一体两翼”世界级集群的核心承载区之一。
圆桌论坛围绕直“AI距离真正意义上的自主芯片设计还有多远”“下一代EDA的核心竞争力”“半导体行业的工业大模型如何构建”，以及“现有研究生培养和科研评价机制是否足以鼓励长期原创研究”等深层问题展开（下同）
上海大学党委书记吴坚勇表示，重大前沿技术突破，离不开多方携手、同向发力。上海大学是国内最早设立半导体物理专业的高校之一，2019年成立微电子学院，2021年获批首批国家级现代产业学院，始终将人才培养与科研任务直接对准产业瓶颈。学校与54家行业领军企业及科研院所共建17个特色专项班，实现研究生100%住企培养，研究课题100%来自产业的痛点和难点。当前，上海大学与临港新片区的合作也已进入机制化阶段，微电子学院党委与临港新片区集成电路产业集群党委结对共建，双方将通过卓越工程师学院临港基地，探索“企业出题、高校答卷”的协同育人机制，培养产业急需人才，构建开放创新生态。
原标题：《集成电路人才如何培养？上大探索：校企共建专项班 课题100%来自产业》
栏目编辑：郜阳
来源：作者：新民晚报 陆梓华
