芯碁微装是国内直写光刻设备领域领先厂商，核心产品覆盖多领域光刻环节，具备自主可控的微纳直写光刻技术壁垒。公司成立于2015年6月30日，2021年4月1日登陆上海证券交易所，注册地为安徽省，办公地涵盖安徽省、香港特别行政区。
公司主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司所属申万行业为机械设备-专用设备-其他专用设备，覆盖半导体设备、HBM概念、先进封装等概念板块。
经营业绩：营收行业第二十四，净利润行业第六
2026年三季度，公司实现营业收入17.81亿元，在93家同行业企业中排名第24位；行业第一名科达制造营收达158.27亿元，第二名豪迈科技营收为92.7亿元，当期行业平均营收为14.04亿元，行业中位数为7.41亿元。同期公司实现净利润4.61亿元，行业排名第6位；行业第一名科达制造净利润为28.72亿元，第二名豪迈科技净利润为16.13亿元，当期行业平均净利润为1.31亿元，行业中位数为3592.7万元。
资产负债率低于同业平均，毛利率高于同业平均
偿债能力方面，2026年三季度公司资产负债率为19.69%，较去年同期的27.82%有所下降，大幅低于44.49%的行业平均水平，长期偿债压力较小。
从盈利能力看，2026年三季度公司毛利率达43.55%，较去年同期的42.09%小幅提升，显著高于28.46%的行业平均水平，盈利优势突出。
董事长程卓2025年薪酬82.63万元，同比增加21.43万元
公司控股股东、实际控制人为程卓。程卓，女，1966年5月出生，中国国籍，无境外永久居留权，安徽工商管理学院工商管理硕士。1981年9月至1984年6月就读于安徽省大江技校机械专业，1982年9月至1985年8月就读于安徽电大汉语言文学专业，1984年8月至1998年4月，在国营九四〇九厂从事管理工作；1998年12月至2012年12月，担任安徽盛佳拍卖有限责任公司总经理；2002年5月至2005年1月就读于安徽工商管理学院工商管理专业；2011年7月至2019年10月，担任安徽盛佳奔富商贸有限责任公司法定代表人、执行董事；2016年3月至2019年10月，担任芯碁有限董事长；2019年10月至今，担任公司董事长，2025年薪酬82.63万元，较2024年的61.2万元同比增加21.43万元。
公司总经理方林，男，1979年9月出生，中国国籍，无境外永久居留权，合肥工业大学硕士。2001年7月至2005年8月担任上海铁路局南京培训中心机电教研室教师；2007年3月至2013年3月，担任合肥芯硕半导体有限公司研发部工程师、总监；2013年4月至2014年3月，担任天津芯硕精密机械有限公司技术部副总经理；2014年4月至2015年6月，担任合肥芯硕半导体有限公司技术部副总经理；2016年3月至2019年10月，担任芯碁有限董事、总经理；2019年10月至今，担任公司董事、总经理，2025年薪酬82.94万元，较2024年的77.01万元同比增加5.93万元。
A股股东户数较上期增加5.26%
截至2026年6月30日，公司A股股东户数为2.32万户，较上期增加5.26%；当期户均持有流通A股数量为5687.8股，较上期减少5.00%。截至2026年9月30日，公司十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股446.83万股，相比上期增加66.54万股；方正富邦核心优势混合A位居第九大流通股东，持股85.80万股，相比上期减少14.20万股；富国创新科技混合A位居第十大流通股东，持股80.00万股，相比上期减少55.01万股；博时恒乐债券A、汇添富数字未来混合A退出十大流通股东之列。
东吴证券指出，2026年前三季度公司营收、归母净利润分别同比增长90.84%、131.98%，利润增速显著高于收入增速，规模扩大与产品结构升级共同推动盈利能力提升。核心业务亮点包括：
- PCB与先进封装工艺迭代共振，高精度LDI需求持续释放，公司PCB业务成长逻辑向产品结构升级延伸，直写光刻产品适配先进封装大尺寸面板应用场景，海外市场拓展同步推进；
- 合同负债达1.80亿元较年初增长218.63%，产能建设稳步推进，经营活动现金流净额大幅改善，业绩兑现基础进一步夯实。
东吴证券上调公司2027-2028年营业收入预测为49.08/63.80亿元，上调同期归母净利润预测为13.16/19.13亿元，维持“买入”评级。
华安证券指出，2026年前三季度公司营收同比增长90.8%，归母净利润同比增长132.0%，盈利质量处于高位，业绩高增主要由AI服务器驱动的高阶HDI、载板扩产带来的LDI设备订单放量及泛半导体设备突破驱动。核心业务亮点包括：
- PCB用LDI直写光刻设备订单饱满，泛半导体自研IC封装载板LDI设备已完成头部客户验收并获批量订单，CO₂激光钻孔设备实现批量交付，完善“LDI曝光+激光钻孔”一体化设备矩阵；
- 高毛利高阶设备占比提升带动盈利抬升，经营性现金流净额同比增长1451%，经营质量大幅改善；
- 公司LDI设备在CoPoS等下一代面板级封装中对位精度优势突出，技术卡位稀缺打开长期成长空间。
华安证券预计2026-2028年公司归母净利润为6.5/11.2/16.5亿元，维持“买入”投资评级。
图：芯碁微装营收及增速
图：芯碁微装净利润及增速
